Q2營收連4季季增達雙位數
穎崴表示，AI應用客戶拉貨及需求增加，帶動高階測試座及MEMS探針卡產品線出貨量同步放大，使單季營收規模連4季度達雙位數季增，惟受到產品組合影響，以及調配並提升(scaling up) AI、HPC應用高階測試座新產能，同時建置MEMS產品線研發、製造產能等因素，使單季獲利及毛利微幅下滑。
Q3訂單能見度提高、業續持續強勁
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展望第3季，穎崴預期，隨著訂單能見度持續提高，以及新產能提升挹注，業績將持續強勁，在半導體產業及封裝測試座持續成長下，將帶動測試介面產業中長期成長商機，穎崴掌握高階測試能力，並專注AI、HPC應用市場投入研發並推出相對應解決方案，將持續挹注公司營運並帶來強勁成長動能。
SEMI上修2026年半導體設備市場展望
SEMI近期上修全球半導體設備市場展望，在AI、HBM、2奈米及先進封裝帶動，預估2026年全球半導體製造設備銷售額將年增23.2%達1659億美元，半導體封裝測試產業同全球半導體設備亦步亦趨。
另根據Future Market Intelligence近期公布數據指出，全球封裝測試座於2026年市值預估將達14.2億美元，到2036年將達31.2億美元，年複合成長率來到8.2%。
