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切入CPO、FOPLP有望與英特爾及台積電合作 友達爆量漲停挑戰前波高點

友達董事長彭双浪。林林攝 zoomin
友達董事長彭双浪。林林攝
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【記者李宜儒/台北報導】面板廠友達持續轉型朝向CPO、FOPLP發展,市場看好有機會英特爾(Intel)積極布局半導體先進封裝,友達有機會與其合作,另外資產活化部分也傳出傳出台積電有意取得友達中科5代、7.5代廠,激勵友達今(21日)股價強攻漲停,成交量也爆量衝過80萬張,來到81.8萬張。

本文大綱

帶量突破高點股價都還有上漲空間

法人表示,友達股價前波高點為7月初的34.45元,今天漲停價為33.35元,僅差1.1元,有機會越過前高。另外中國面板廠也宣布漲價,也讓友達本業可望好轉。

法人表示,友達今天爆量,是攻擊量,如果可以帶量突破高點,股價都還有上漲空間。

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友達日前在半導體展與集團公司達興材料展示光通訊解決方案,偕生態圈夥伴打造系統級Micro LED CPO光學模組;同時,友達也與康寧合作,展出玻璃核心基板(Glass Cores Substrate, GCS)相關半導體先進封裝技術,雙軸並進展示集團光通訊與半導體先進封裝布局的技術實力。

友達共封裝光學(CPO)模組,採用富采MicroLED與鼎元Micro PD,鎖定資料中心10公尺內短距離高速傳輸應用,適合用於共封裝光學(CPO)以及主動式光纜(AOC)高速互連。

友達在2024、2025年處分旗下友達晶材后里廠區,董事長彭双浪表示,中科后里廠現在轉向半導體測試發展,相關業務也重新進行重構,把太陽能單晶晶片結束,轉成半導體,也會繼續擴充產能,但長期就是朝半導體方向發展。之所以決定處分廠房,是因為不需要用到一個廠房,但還是會租回部分廠房使用。

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# CPO # FOPLP # 英特爾 # 台積電 # 友達
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