積極研發新世代Micro LED光通訊解決方案
友達表示，集團公司達興材料展示光通訊解決方案，偕生態圈夥伴打造系統級Micro LED CPO光學模組；同時，友達也與康寧合作，展出玻璃核心基板(Glass Cores Substrate, GCS)相關半導體先進封裝技術，雙軸並進展示集團光通訊與半導體先進封裝布局的技術實力。
友達指出，公司擁有深耕玻璃基板製程30年技術，憑藉著光學耦合（Optical Coupling）、異質整合（Heterogeneous Integration）及精密製造（Precision Manufacturing）三大核心能力，以及領先業界的Micro LED技術底蘊，積極研發新世代Micro LED光通訊解決方案。
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Micro LED具高溫穩定性、極低耗能特別適合高密度、高效率的運算環境
同時，瞄準資料中心10公尺短距離的高速傳輸需求，由友達進行巨量轉移、重佈線層封裝（Redistribution Layer, RDL Packaging）、光學耦合及系統架構，整合集團公司富采光電的Micro LED發射光源、鼎元的Micro PD接收元件，並規劃運用達興材料之感光性介電絕緣材於RDL 封裝中；並結合生態圈夥伴康寧的光纖解決方案，打造系統級Micro LED CPO光學模組，適合應用於CPO共封裝光學及AOC主動式光纜等高速互連情境。
友達指出，有別於傳統或其他光通訊解決方案由少數高速光通道進行資料傳輸，Micro LED CPO系統級光學模組採用寬而慢的並行架構，透過大量Micro LED傳輸通道共同承載資料流量，降低高功耗訊號補償機制的依賴，兼顧傳輸效能與減輕散熱負擔。
此外，Micro LED光源具備125°C高溫穩定性、超過30,000小時使用壽命，以及極低耗能的表現，有助降低傳輸過程中的用電量與散熱需求，特別適合AI資料中心等高密度、高效率的運算環境。
友達亦整合大尺寸玻璃加工、精密金屬化及重佈線層能力，並分階段推進玻璃通孔、孔洞金屬化及可靠度驗證，攜手關鍵伙伴優化材料及製程，持續深化半導體先進封裝技術。
友達技術長暨創新研究院院長廖唯倫表示：「AI推升產業對運算效能的需求，亦重新定義光通訊與半導體先進封裝在整體算力架構中的價值。未來不僅在於單一元件的技術突破，更在於系統級的整合能力，從材料、元件到模組，每一個環節都緊密協同，才能充分發揮優勢。友達以多年累積的光電整合經驗，串連集團資源架構生態圈價值鏈，加速友達Micro LED CPO光通訊解決方案與半導體先進封裝技術的商品化進程，為新世代高速互連的算力架構帶來更具效率與可靠度的新解方。」
友達指出，Micro LED CPO光通訊應用與半導體先進封裝技術是集團AI四支箭策略布局的重要一環，集團將持續深化相關技術研發，在人工智慧應用快速發展的時代，拓展不同產品組合，擴大至資料中心、智慧座艙等領域的應用，發揮光電整合與系統級模組開發之優勢，提供創新、多元的解決方案。
