Q2毛利率66.2%、每股賺5.4元
華邦電執行副總范祥雲針對第2季業績表現說明，第2季的毛利率上升到66.2%，隨著員工的獎金等費用上升，營業費用也上升到106億6600萬元，營業利益達289億7900萬元，營業利益率達到48.4%，創歷史新高，淨利率40.4%，淨利241億7000 萬元，季增139.2%，每股純益5.4 元。累計上半年EPS達7.65元。
其中，CMS營收季增139%、年增260%；Flash營收季增78%、年增107%。在毛利率部分，記憶體從原來的43%、50%一路上升到70%，邏輯業務就是新唐的部分，大概維持在38%、39%，如果扣除新唐的部分，華邦整個記憶體在第2季營收是517億，毛利是363億3700萬元，記憶體毛利率達到了70.3%，營業利益294億，營利率約56.9%，產能利用率也是達到百分之百。
資本支出395億元、上半年70億
范祥雲說，資本支出的部分預計今年會達395億，上半年大約是70億，最主要還是用在工廠的生產設備，特別是高雄廠的部分。
陳沛敏進一步說明，CMS部分的DRAM營收年增78%，雖然Bit Shipment減少約10%，但Bit Price倍增超過100%；Flash營收增加65%，Bit數則成長約15至16%，主要受益於NOR產品銷售增加。
陳沛敏解釋，Bit Shipment減少主要因上一季為滿足客戶需求出貨較多，本季適度調整，整體Bit Price提升，價格漲勢明顯；Flash中NOR比重提升，因為NOR一般單晶片密度較小，且在AI Server、Router、Gateway等設備需求強勁，帶動整體Mix升級。
產品組合方面，通信領域季增82%，在華邦營收中占比增加2%，主要來自DRAM和NAND，電腦領域也成長約2%，季對季增幅接近90%。陳沛敏指出，華邦在Computer DRAM主要供應硬碟，目前量能有限，但預期未來Enterprise SSD需求大幅攀升，尤其是明年。
NOR Flash依然維持第一名領先地位，且整體NOR占比約60%；SLC NAND方面，華邦積極發展目標成為全球最大供應商，將在未來2年內完成19奈米開發並加速24奈米轉換。
至於華邦不生產eMMC，客戶需求逐步由eMMC轉向SLC NAND，也提升SLC NAND的市場緊繃，華邦CMS部分年增近400%，高雄廠產能將從15K wafer提升至年底的24K wafer，Bit Growth可望倍增，未來16奈米製程將是主要成長動能，部分替代舊有20S與20製程，提升產能與良率。
高雄廠Module B計畫預計2027年1月動工、2029年1月開始裝機年底可達量產
談及未來產能規劃，陳沛敏表示高雄廠Module A已達滿載，已啟動Module B計畫，預計2027年1月動工，2029年1月開始裝機，年底可達量產，Module B Cleanroom面積約15.5K平方公尺的兩倍，產能可擴增至50K～60K wafer，並分階段裝設，包括16奈米、14奈米與未來12奈米製程。
在製程技術上，Module B將分兩階段導入EUV裝置，EUV交貨期長達3~3.5年，目前規劃次世代14奈米製程同時支持無EUV與有EUV機台，為12奈米製程做準備。產能逐步擴增將滿足客戶多樣化需求，包括標準DRAM、Cube DRAM、Customized等。
DRAM供不應求明顯、第3季價格持續上揚
陳沛敏強調，目前市場DRAM供不應求情況明顯，第3季價格持續上揚，Bit ASP可望維持今年上半年水準，AI伺服器需求強勁，尤其在大型Data Center及通信基礎建設領域，華邦的DDR3產品因製程先進和穩定供應獲得市場青睞，同時也看到Edge AI與車用等應用受益。
2027年DRAM及Flash的緊張度將高於2026年
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整體市場展望方面，陳沛敏認為2027年DRAM及Flash的緊張度將高於2026年，公司營運保持高度漲價與產能緊繃態勢，華邦期望在OP Margin方面能在第3季突破50%，16奈米良率目前約80%，力拚年底前提升至90%。
擴大高階NOR Flash與SLC NAND產能
關於產品組合調整，陳沛敏表示公司努力提高Bit產出與收益，未來將以16奈米為核心推進產能轉換，提高整體產品競爭力與盈利能力。展望未來，華邦持續聚焦AI及5G等前沿應用市場，擴大高階NOR Flash與SLC NAND產能，持續搶占全球記憶體市場重要席次。
