美光台灣第2座先進封測廠 鎖定HBM需求
台灣美光表示，AATT2是公司在台灣第2座先進封裝與測試廠，隨著AI應用快速擴張，市場對HBM需求持續增加，新廠啟用後將進一步提升先進封裝及測試能力。美光最新財報顯示，2027年大部分HBM產能已完成客戶預訂，預估直到2028年前，HBM市場需求成長速度仍將超越傳統DRAM，記憶體市場供需預料持續緊俏，也成為美光加速擴產的重要動力。
全球擴大先進封裝 台灣、新加坡接力增產
因應AI帶來的記憶體需求，美光正擴大全球先進記憶體及先進封裝布局，除了台中AATT2正式啟用，位於新加坡的HBM先進封裝廠也預計從2027年開始貢獻產能。
美光指出，公司深耕台灣超過30年，目前在台已建立涵蓋產品研發、先進記憶體製程，以及先進封裝與測試的完整布局，台灣的人才、供應商生態系及先進製造能力，讓台灣持續扮演其全球布局的重要角色。
賴清德：美光在台累計投資突破1.6兆
總統賴清德表示，美光深耕台灣超過30年，累計投資突破新台幣1.6兆元，代表企業對台灣產業環境的長期信心；今年1月他曾與美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra會面，也曾對美光將台灣列入全球擴產重要環節表達肯定。賴清德指出，未來AI世界「晶片與記憶體缺一不可」，台灣具有先進製程及封裝技術，美光則持續布局高階記憶體，雙方結合有助下一世代AI產品發展。
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政府延長投資台灣方案 HBM研發也獲補助
賴清德說，政府已將「投資台灣三大方案」延長至2027年，擴大納入全球台商及外商，提供融資協助，並透過單一窗口協調企業用地、水電等需求；研發方面則利用《產業創新條例》研發投資抵減及經濟部「A＋企業創新研發淬鍊計畫」，支持國際企業在台投入先進技術，其中美光已取得新一期A＋計畫補助，將加速HBM在台研發，並帶動後續投資及產能擴充。
AI大廠齊聚台中 供應鏈業者到場見證
今天啟用典禮除賴清德外，包括經濟部長龔明鑫、國科會副主委蘇振綱、中科管理局長許茂新、台中市政府秘書長黃崇典，以及美光總裁暨營運長Manish Bhatia、台灣美光董事長盧東暉等人出席；華碩、微星科技、大聯大、文曄科技、威剛科技、創意電子及聯發科技等客戶與產業生態系夥伴也到場，展現美光與台灣半導體供應鏈的合作布局。
美光勞資爭議 賴清德籲：魚幫水、水幫魚持續協商
賴清德表示，半導體投資也將替台灣在地供應商帶來機會，政府將推動科技與傳統產業「雙引擎」發展，協助具精密製造基礎的業者提升技術、完成產品驗證並打入高科技供應鏈。他並強調，政府將持續支持先進技術在台研發、先進產品在台製造，期盼美光與台灣產業夥伴結合高階記憶體及先進製程優勢，開發下一世代AI產品。
針對台灣美光近期因爆發勞資爭議，台灣美光工會已在7日取得合法罷工權，對此賴清德也在致詞中提及，企業發展有賴完善產業環境，希望中央與地方、政府與民間共同促進勞資溝通及互信，以「魚幫水、水幫魚」精神持續協商，在企業投資擴張同時兼顧員工權益及產業長期發展。
