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周末精選｜馬斯克蓋晶圓廠Terafab劍指台積電沒那麼容易 背後盤算曝光
【編譯張翠蘭／綜合外電】美國科技富豪馬斯克日前宣布要斥資250億美元（約7977億元台幣）蓋晶圓廠Terafab，挑戰2奈米晶片製程，以填補旗下企業所需的人工智慧（AI）算力。這項被視為半導體產業史最具野心的專案之一，傳出正在台積電大本營新竹挖角半導體人才，引發關注。然而專家認為，Terafab短期內不可能挑戰台積電地位，資金成本也嚴重低估，更有分析直指，馬斯克重點不在能否打造世界一流的晶圓廠，實則在為自己增加商業談判籌碼。
馬斯克（Elon Musk）日前拋出震撼彈，將整合旗下電動車大廠特斯拉（Tesla）、航太公司SpaceX與人工智慧（AI）新創xAI的資源，在德州蓋晶片製造廠Terafab，挑戰最先進的兩奈米半導體晶片製程，打造出的晶片將可產出每年約100至200GW（Gigawatt，吉瓦）的AI運算能力，最終目標是擴展到太空軌道資料中心。
隨後，有消息指，特斯拉在台積電總部所在的新竹徵才，開出「製程整合工程師」職缺，被指挖牆角意圖濃厚。
挑戰台積電？
網路上立刻有人質疑，這是否意味著台積電的末日。但美國商業雜誌《富比士》（Forbes）分析指出，這個問題問錯了。
首先，Terafab幾乎不可能在短期內挑戰台積電在先進過程領域的領先地位。特斯拉在任何規模的晶片製造方面都毫無經驗。即便馬斯克明天就開出250億美元（約7977億元台幣）的支票，也無法說服ASML讓其插隊。
這家荷蘭公司壟斷極紫外光微影（EUV）市場，這項2奈米製程所需的設備，價值3.8億美元的，訂單早已排到了數年之久，而且生產線也早就被Terafab挑戰的巨人、台積電佔據；台積電是ASML最大、最受禮遇的客戶。台積電花了50多年才打造起的全球產能，但馬斯克聲稱Terafab僅用一座工廠就能達成。
資金嚴重低估
此外，光是資本需求就令人瞠目結舌。巴克萊銀行分析師萊維（Dan Levy）估計，整個專案的建設成本可能遠超500億美元（約1.6兆元台幣），甚至可能超過1000億美元（約3.2兆元台幣）。美國銀行則給了更高的資金門檻。
種種布局表明，此專案與其說是為了製造晶片，不如說是為了把焦點從一家壓力重重的電動車公司，轉移到一家規模龐大的AI超級資料中心。
真正企圖為何
所以，馬斯克到底想要做什麼？
分析指出，大家或許忽略到一個細節，馬斯克暗示，Terafab高達80%的運算能力將用於太空基礎設施，包括軌道衛星、抗輻射處理器以及SpaceX的基礎設施。只有20%用於地面應用，例如特斯拉的全自動駕駛系統和Optimus機器人。
這一比例打破了想跟台積電競爭的說法。台積電為蘋果智慧手機iPhone和輝達（Nvidia）H100等產品生產晶片，而Terafab主要生產專供星鏈（Starlink）衛星網路與Starship太空任務「D3」太空晶片的工廠，因此並非要跟台積電爭奪商業代工業務，而是正在開闢一個現有大廠幾乎沒有動力去服務的利基市場。
那些馬斯克聲稱要取代的商業晶片供應商，並不會失去客戶，而是在眼睜睜看著自己最大的客戶之一正放出風聲：「我隨時可能走人」。
這個訊號本身就價值連城，哪怕這座晶圓廠最終根本沒辦法全面投產也一樣。特斯拉是全球最大的AI算力消費者之一，訓練自駕模型的規模，讓其在搶晶片這件事上直接跟頂尖AI實驗室正面對決。只要有一個說得過去的替代方案，那就是現有供應商就會失去一部分定價權。台積電的產能分配政策、長期合約條款，一旦在有哪個大客戶公開宣稱要自己把這塊能力內製化的時候，談判空間就不一樣了。
2奈米製程目標、德州超級工廠的建設、在歷史悠久的發電廠舉行盛大的啟動儀式，這些都是馬斯克的談判籌碼。
對投資人而言，真正問題不在於Terafab能否成為世界一流的晶圓廠，而在於未來12至24個月內，特斯拉能否從現有供應商獲得更優惠的價格、優先分配權和更有利的條款。如果這種情況發生，那麼Terafab就已經成功了。
