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台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

【記者蕭文康/台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察,2026年起,CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
H200晶片獲美批准卻傳中國限購 輝達駁斥要求客戶預付款項

H200晶片獲美批准卻傳中國限購 輝達駁斥要求客戶預付款項

【編譯張翠蘭/綜合外電】美國人工智慧(AI)晶片大廠輝達(Nvidia)甫獲聯邦政府批准向中國買家出口AI晶片H200之際,外媒周二(1/13)卻報導,中國政府本周告知部分科技公司,只有在特殊情況下,才會批准採購輝達H200晶片,例如用於大學研究。此外,輝達否認要求中國客戶預付H200晶片全部款項的傳聞。
輝達第二強AI晶片H200正式獲准出口中國 商務部設關卡防軍事用途

輝達第二強AI晶片H200正式獲准出口中國 商務部設關卡防軍事用途

【編譯張翠蘭/綜合外電】川普政府周二(1/13)正式批准人工智慧(AI)晶片大廠輝達(Nvidia)把第二強大的AI晶片H200銷往中國,但也設下新關卡,要求逐案審查、出貨量限制在美國市場總量的50%以內等。外媒分析,儘管華府「對中國鷹派」仍存高度疑慮,但這項修定過的規定預料將可推動H200的出貨。
輝達「星艦3.0」2關鍵恐卡關!李四川揭解套方案 蔣萬安:依照程序解決疑慮

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【記者許皓婷/台北報導】輝達(NVIDIA)海外總部落腳北士科T17、T18基地,但「星艦3.0」設計目前遇到台灣建築法規兩大問題,包括新建物需設置光電板、以及綠建築要求綠覆率/綠容率。台北市副市長李四川今(13)日表示,原則上建築物須符合綠覆率與綠容率規定,但輝達僅興建五層樓、結構特殊,垂直綠化在實務上有困難,不過一定會達到既有綠覆率標準,仍需再檢視設計細節;他也指出,綠容率新制上路後,建築界已反映部分特殊建築難以適用,市府將一併檢討修法;至於屋頂光電板,他坦言,折疊式屋頂結構不利設置,後續將依自治條例研議排除適用,並與建築師進一步討論。
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