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晶圓測試廠新兵漢測預計17日登興櫃 搶攻AI與HPC先進測試市場商機

晶圓測試廠新兵漢測預計17日登興櫃 搶攻AI與HPC先進測試市場商機

【記者蕭文康/台北報導】專注於半導體晶圓測試解決方案的漢民測試系統(7856),預計將於9月17日在興櫃市場交易,參考價格100元。漢測成立於2004年,隨著半導體測試產業共同成長,憑藉著完整探針卡產品線、自主研發實力與工程服務基礎,從研發、製造到量產支援客戶需求,提供全方位解決方案,積極搶攻AI、高效能運算(HPC)、5G/6G及低軌衛星等新興應用市場。
汎銓半導體展首秀矽光子檢測技術 佈局4大動能邁向黃金20年

汎銓半導體展首秀矽光子檢測技術 佈局4大動能邁向黃金20年

【記者蕭文康/台北報導】汎銓科技( 6830)今年參與國際半導體展,以「驅動未來檢測新世代」為主題,亮相矽光子檢測技術專區,董事長柳紀綸表示,汎銓強勢聚焦「前瞻布局矽光子與CPO的研發與量產分析技術」、「建置滿足埃米世代先進製程材料分析需求的SAC-TEM 分析平台」、「持續擴大AI專區服務國際IC大廠」、「擴張美國、日本與中國深圳三大據點布局,厚植全球市場競爭力」4大競爭優勢,並為未來黃金20年打下有利發展基礎。
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域

【記者蕭文康/台北報導】隨著摩爾定律逼近極限,僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」,聚焦「半導體3D封裝」,以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術,緊扣全球產業發展趨勢,展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。
經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組 帶動逾24億投資

經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組 帶動逾24億投資

【記者蕭文康/台北報導】2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今(10)日正式開盛大登場,經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」,並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前贈技術,全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備,以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。
晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英 專家:全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英 專家:全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

【記者蕭文康/台北報導】工研院今與SEMI(國際半導體產業協會)舉辦「晶鏈高峰論壇」,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
賴清德:積極研發三大關鍵技術、強化民主陣營科技的競爭力

賴清德:積極研發三大關鍵技術、強化民主陣營科技的競爭力

【記者李宜儒/台北報導】總統賴清德今(9日)出席「晶鏈高峰論壇—建構全球半導體網絡」開幕式。對於台灣半導體的發展,賴清德表示,將積極研發包括量子電腦、矽光子以及機器人等三大關鍵技術,同時也要打造創新、安全、韌性、共榮的半導體供應鏈,強化民主陣營科技的競爭力,目標是要打造一個更文明的未來,提供給人類一個更具有福祉的生活的好未來。
日月光執行長吳田玉:台灣在AI搶進先機 下一步強化矽光子及能源管理平台

日月光執行長吳田玉:台灣在AI搶進先機 下一步強化矽光子及能源管理平台

【記者蕭文康/台北報導】面對日益複雜且競爭激烈的全球半導體環境,日月光執行長吳田玉今強調,台灣企業必須「自我強化」並提供「簡單有效的解決方案」,才能在未來10年全球半導體市場超過1兆美元的價值重塑中取得優勢。短期應聚焦AI帶動的先進製程與產能擴充,中長期則需依據地緣政治選定戰略目標,從晶片層面轉向系統優化與能源管理等技術制高點。台灣憑藉較完整的半導體生態鏈,應選擇性投資並與全球夥伴合作,特別在AI數據中心、矽光子及能源管理等新平台加強整合,強化多元競爭力。未來合作需策略性與對等,確保台灣持續具備國際競爭力。
分析|黃仁勳旋風式來台有3大目的 台積電駁斥其為川普傳話

分析|黃仁勳旋風式來台有3大目的 台積電駁斥其為川普傳話

【記者蕭文康/台北報導】有媒體報導輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳8月22日旋風式訪台並拜訪台積電(2330)高層,是為美國總統川普傳話,對此,台積電說明,「我們很榮幸於22日接待輝達創辦人暨執行長黃仁勳蒞臨演講,與台積公司主管分享其經營哲學」,並強調與美國政府有暢通的溝通管道。產業界人士分析,台積電說法等於打臉傳言,若以黃仁勳和台積電董事長魏哲家對話來看,黃仁勳來台目的可能是演講以及為「鞏固即將推6款新晶片產能及談好代工價格」等3大目的更有說服力。
AI與HPC驅動新賽局!崇越科參加半導體展 超前布局先進封裝與矽光子

AI與HPC驅動新賽局!崇越科參加半導體展 超前布局先進封裝與矽光子

【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)將於2025 SEMICON Taiwan半導體展聚焦AI與HPC驅動的先進封裝與矽光子技術,展出涵蓋光阻、石英布、藍寶石基板等高階材料,全面提升封裝良率與散熱效能並推動CoWoS封裝材料及矽光子光纖耦合設備,加速高速光通訊晶片量產,並展示12吋光波導矽基板,助力高速運算。預期2025年營收與獲利持續成長,展示完整供應鏈與永續發展布局。
台積電曝領先全球先進製程藍圖 一文看懂未來3年最新技術進展

台積電曝領先全球先進製程藍圖 一文看懂未來3年最新技術進展

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)2025年第31屆技術論壇以「Advancing the AI Future」為主題的全球巡迴落幕,一文看懂台積電今年論壇發表的各項最新製程技術。包括有首度公開次世代先進邏輯製程A14,較2奈米製程功耗降低30%、速度提升15%、密度增20%,預計2028年量產;同時持續推動CoWoS與TSMC-SoW技術支援高頻寬記憶體(HBM)及AI運算,預計2027年量產;推出新一代射頻技術N4C RF及超低功耗NGe製程,預計2026年第1季試產。
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