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精測連9月穩健成長 新旗艦手機AP及HPC訂單助陣

精測連9月穩健成長 新旗艦手機AP及HPC訂單助陣

【記者蕭文康/台北報導】中華精測科(6510)公布 9月營收4.18億元,較前1個月成長1.1 %,較去年同期提升31.8 %。今年第3季合併營收達12.42億元,較前季成長2.2 %,較去年同期成長 35.5 %;累計今年前3季合併營收達36.10億元,較去年同期成長55.9%,連續9個月營收穩健成長,此波成長動能,主要來自客戶次世代手機旗艦晶片(AP)以及高效能運算(HPC)等應用領域的訂單增長。
中華精測發表AI驅動全流程探針卡解決方案 訂單能見度直抵明年Q3

中華精測發表AI驅動全流程探針卡解決方案 訂單能見度直抵明年Q3

【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)於國際半導體展(SEMICON Taiwan)發表以「AI 驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案,透過AI算力中心,並結合領域知識,實現探針卡設計、製造與測試之全流程智動化,在品質(Quality)、價值(Value)、技術(Technology)、交期(Delivery)、服務(Service)5大面向同步提升。中華精測總經理黃水可預期,第3季業績有望挑戰歷史新高,第4季表現約與第3季持平,訂單能見度可看到2026年第3季,AI晶片測試效應可期,明年成長幅度期望能以今年成長幅度為目標。
關稅衝擊鈍化!精測來自HPC訂單能見度漸明朗 重新啟動興建三廠計畫

關稅衝擊鈍化!精測來自HPC訂單能見度漸明朗 重新啟動興建三廠計畫

【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)今 (30)日 將舉行法說會,昨董事會通過第2季營運成果報告,單季合併營收 12.16 億元,季增 5.5 % 、年增 68.2 %;單季毛利率 55.8 % ,季增2 個百分點;單季合併淨利歸屬於母公司業主2.16 億元 ,季減 2.5 % ;每股純益 6.57 元,累計上半年每股純益13.32元。由於來年的訂單能見度逐步明朗化,因此,董事會決議通過重新啟動因關稅議題暫緩的新建三廠計畫並採公開招標進行,且為籌措資金建置廠房將發行可轉換公司債。
精測股東會|通過配息7.8元 開發高階測試介面板與精進探針卡

精測股東會|通過配息7.8元 開發高階測試介面板與精進探針卡

【記者蕭文康/台北報導】中華精測科技(6510)今召開股東常會,會中承認2024年度財務報告,以及通過2024年度盈餘分配案,現金股息每普通股分配 7.8 元,股利配發率維持50%的水準。面對總體經濟環境仍伴隨著不確定性的局勢下,精測總經理黃水可表示,公司持續投入新產品、新技術的研發,包括高階測試介面板與精進探針卡,新開發 BKL、SS、SL 等多款探針,可滿足客戶需求。
有片|台南女駕駛暴衝!攔腰撞飛機車「小吃店秒變得來速」 驚悚一瞬曝光

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【記者於維奕/綜合報導】近日接連發生汽車暴衝事故,尤以三峽78歲老翁余文正肇事,造成3死12傷,震撼全台。今天台南也發生自小客車暴衝事故,撞進一間肉燥飯店家,造成一名機車騎士受傷送醫,肇事駕駛是27歲伍姓女子,酒測值為0,詳細肇事原因仍待警方調查,稍早衝撞瞬間也曝光了。
中華精測首季營收獲利創同期新高 因應關稅放緩桃園三廠擴建計畫

中華精測首季營收獲利創同期新高 因應關稅放緩桃園三廠擴建計畫

【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)預計明天將舉行法說會,今董事會先通過 2025 年第1季營運成果報告,其中,單季營收、獲利同步改寫同期歷史新高,今年首季表現淡季不淡,每股純益 6.75 元。而為因應關稅問題,中華精測今年上半年將放緩桃園三廠擴建計劃,依循「現金為王」謹慎原則,所備資金以股東股利、研發 AI 先進封測之探針卡,以及市場拓展所須等相關營運資金為主。
有片|基隆3車追撞!釀1死1傷悲劇 肇事原因竟是駕駛喝茫

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【記者林志青/基隆報導】基隆市中正區新豐街今天凌晨4時許發生死亡車禍,當時李姓男子(23歲)酒後駕車載謝姓友人(25歲)行經案發現場,先後撞上2車,最後整輛車翻覆路中央。李男自行脫困經酒測值為0.79MG/L;謝男一度受困,救出送基隆長庚醫院急救仍宣告不治。警訊後,將李男依公共危險罪嫌移送基隆地檢署偵辦。
護國神山台積電飛輪效應驚人 資本支出透過稅與股利能支應一半國防預算

護國神山台積電飛輪效應驚人 資本支出透過稅與股利能支應一半國防預算

【記者蕭文康/台北報導】護國神山台積電(2330)擴大美國投資議題引發資本市場關注,寬量國際(QIC)創辦人暨執行長李鴻基今(27)日指出,只要台積電持續投入資本支出,對台灣經濟、國防、半導體供應鏈所帶來的飛輪效應將影響深遠,根據內部評估,台積電每投入100元資本支出,將創造300元營收,並帶來24元政府營所稅收入;台積電年度資本支出將透過證交稅、現金股利發放與營所稅支應近50%年度國防總預算,以及驅動114家台灣半導體供應鏈市值未來10年成長10倍至1.3兆美元。
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