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關鍵元件
聯寶AI應用高功率電源模組及智慧模組解決方案將問世　強化關鍵元件布局

聯寶AI應用高功率電源模組及智慧模組解決方案將問世　強化關鍵元件布局

【記者李宜儒／台北報導】聯寶董事長譚明珠表示，全球產業正逐步邁入新一輪成長曲線，AI應用快速起飛，帶動各項創新需求湧現，公司已推進多項新產品的新應用布局，特別是1000W等級的電源模組將問世，體積僅姆指大小的1KW高功率電源模組，後續將導入AI伺服器相關應用，強化AI供應鏈關鍵元件布局與長期競爭力。
2026/01/23 15:35
財經 產業脈動
億而得搭上記憶體熱潮　今掛牌上櫃首日股價直攻漲停

億而得搭上記憶體熱潮　今掛牌上櫃首日股價直攻漲停

【記者蕭文康／台北報導】全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）大廠億而得（6423）22日以承銷價60元由創新板正式轉上櫃掛牌交易，盤中最高來到94.4元，若和承銷價比漲幅高達57.3%，和昨日股價比則上漲8.5元來到94.4元 漲停價位。法人指出，由於受惠於AIoT、車用電子與快充市場的蓬勃發展，億而得憑藉其獨特的專利技術，已成功卡位全球主要晶圓代工廠的先進製程平台，億而得具備高毛利的IP授權商業模式，隨著新世代晶片對記憶體需求大增，其營運爆發力值得期待。
2026/01/22 11:08
財經 產業脈動
工研院攜手台廠參加日本亞洲最大電子展　主攻電動車動力系統一體化、碳化矽研發

工研院攜手台廠參加日本亞洲最大電子展　主攻電動車動力系統一體化、碳化矽研發

【記者蕭文康／台北報導】工研院今（21日）於日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）現場展出14項前瞻技術成果，同時發表「高功率密度三合一動力系統」，後者攜手電動車動力系統新創「捷能動力科技」，從晶片、功率模組到動力系統，一體化MIT打造，已通過第三方動力系統測試，展現台灣碳化矽技術於高電壓、高功率車用動力系統的研發實力與應用潛力，及車載半導體的元件「全製程」實力，有望帶動國內外大廠洽談合作，加速台灣研發成果產業化與國際布局。
2026/01/21 15:34
財經 產業脈動
大宇資轉型半導體今股臨會通過改名光聚　凃俊光：明年集團營收百億起跳

大宇資轉型半導體今股臨會通過改名光聚　凃俊光：明年集團營收百億起跳

【記者蕭文康／台北報導】大宇資（6111）今天召開股東臨時會通過「大宇資訊」更名為「光聚晶電聯合公司」，對此，集團董事長凃俊光今表示，由於集團旗下包括遊戲、半導體、資安、餐飲、重電及第三方支付等，子公司已有11家，加上孫公司30多家，集團人數3600人，其中又以半導體營收佔比60~65%最多，因此改名「光聚晶電聯合公司」簡稱「光聚」，預期明年集團營收挑戰百億元以上，較今年的75~77億元大幅成長，主要是各子公司明年陸續完整認列所致，同時台灣光罩有機會轉虧為盈，帶動集團整體獲利。
2025/12/23 15:26
財經 產業脈動
台灣光罩砸4.35億元擴充14吋光罩產能　強攻先進封裝市場需求

台灣光罩砸4.35億元擴充14吋光罩產能　強攻先進封裝市場需求

【記者蕭文康／台北報導】台灣光罩（2338）昨董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共新台幣4.35億元，台灣光罩表示，此項資本支出，擬擴充14吋光罩(Photomask)生產線產能，運用於先進製程2.5D及3D封裝技術，透過立體整合方式，將諸多關鍵元件整合於中介層。這項擴產計畫強化公司技術地位，更提供重要客戶充足產能。
2025/12/23 10:54
財經 產業脈動
經濟部砸13億補助IC設計業　估可創造近360億元產值

經濟部砸13億補助IC設計業　估可創造近360億元產值

【記者吳珍儀／台北報導】經濟部產業發展署今（114）年持續推動行政院國科會「晶片驅動台灣產業創新方案」，推展「晶創IC設計補助計畫」，以強化國內 IC 設計關鍵技術自主。本年度共核定 28 項補助案，包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技等企業，補助總金額達 13 億元，預估可帶動250家上下游廠商投入，創造近360億元產值。
2025/11/25 13:44
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