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工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」 搶攻192億美元商機

工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」 搶攻192億美元商機

【記者蕭文康/台北報導】工研院今(3)日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」,並舉行技術移轉暨合作簽約儀式,由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約。未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」設計與試量產驗證,一詮精密發揮製程整合與量產優勢,組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場,不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級,強化台廠在熱管理領域的供應鏈實力,更能逐步壯大我國半導體製程生態系。
半導體展|崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力 曾海華:下半年、明後年都看好

半導體展|崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力 曾海華:下半年、明後年都看好

【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型,呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案,並同步展示多款減碳節能設備。董事長曾海華表示,有某公司講產能追不上訂單,崇越科狀況也差不多,「現在要供貨給客戶,我們也追不上他們的訂單,所以我認為我們會一季比一季還要更好,甚至下半年,明年、後年都看好。」
半導體展|佳世達大軍出擊! 羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

半導體展|佳世達大軍出擊! 羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

【記者李宜儒/台北報導】佳世達集團旗下羅昇及資騰科技(STC)與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026,呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局,分別從精密清潔與後段防護、先進電子材料與熱管理,以及CPO與矽光子智慧封裝回應量產需求,呈現從製程設備、關鍵材料到高速光互連的半導體應用布局。
半導體邁入埃米世代!imec新任執行長范登納米勒來台演說 定調系統級創新及跨技術整合

半導體邁入埃米世代!imec新任執行長范登納米勒來台演說 定調系統級創新及跨技術整合

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI應用快速擴展,半導體產業面臨算力需求倍增、能源效率提升,以及晶片微縮逼近物理極限等挑戰。比利時全球微電子研發中心 (imec) 於今舉辦ITF Taiwan 2026 技術論壇,范登納米勒(Patrick Vandenameele)首度以新任執行長身份訪台並發表主題演講「Scaling Innovations to Impact」,說明唯有整合先進CMOS、異質整合、光子互連至系統級協同優化等技術創新,才能支撐AI永續發展,他並展望量子運算與仿腦運算等新興典範,將是打造高效智慧運算的重要途徑。
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