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AI浪潮引爆載板升級需求！台灣全球市占居冠　穩坐市場龍頭地位

AI浪潮引爆載板升級需求！台灣全球市占居冠　穩坐市場龍頭地位

【記者陳力維／綜合報導】受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）強勁需求，IC載板正從傳統的「晶片配角」轉型為高階封裝競爭的核心。根據台灣電路板協會（TPCA）最新統計，2026年第2季台灣PCB製造海內外總產值較2025年同期成長27.9%，其中，載板受惠於AI伺服器與高速網通需求，產值年增率高達36.7%。在全球競爭格局中，台灣載板業者以35.6%的全球市占率高居首位，高階ABF載板市占率更高達41.3%，穩居國際供應鏈的核心關鍵地位。
2026/09/26 15:48
財經
臻鼎旗下鵬鼎深圳第三園區舉行動土典禮　投資百億人民幣、打造高階PCB新生態

臻鼎旗下鵬鼎深圳第三園區舉行動土典禮　投資百億人民幣、打造高階PCB新生態

【記者蕭文康／台北報導】PCB大廠臻鼎科技控股（4958）今（24日）於深圳舉辦「2026全球合作夥伴大會暨鵬鼎深圳第三園區智慧製造基地動土典禮」，臻鼎表示，園區規劃總建築面積約50萬平方公尺，預計總投資金額超過人民幣100億元，重點布局AI伺服器用與光模塊用高階類載板，以及AI終端用高階軟板等高端產能，並導入智慧製造、自動化及數位化管理系統。
2026/07/24 14:45
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