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今年半導體展全球專區將匯聚18國 規模再創歷年新高、日本展位居各國之冠

今年半導體展全球專區將匯聚18國 規模再創歷年新高、日本展位居各國之冠

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan今年自啟動全球專區,參與國家數已增至18國,展位規模更從2023年的62個大幅成長至今年的220個,增幅逾250%,參與國家數與展位規模雙雙創下新高紀錄,成長動能不僅來自既有夥伴持續擴大參與,也有更多新夥伴加入。其中,德國與荷蘭已連續5屆設立專區,為參展屆數最多的國家;日本則集結福岡、宮城、茨城等多個地方專區,以51個展位居各國之冠;西班牙加泰隆尼亞(Catalonia)、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭今年也首度加入,參與版圖持續向歐洲與北美洲擴展。
弘塑搶攻面板級封裝商機 與佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作

弘塑搶攻面板級封裝商機 與佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作

【記者蕭文康/台北報導】半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作!半導體先進封裝濕製程(Wet Process)設備龍頭大廠弘塑科技(3131)積極布局新世代技術,今宣布與旗下佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作,此次策略結盟,將結合三方的頂尖優勢,搶攻先進面板級封裝技術商機。
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