半導體設備新兵倍利科AI檢測發威 鎖定封裝千億商機、3月下旬掛牌上市
【記者蕭文康／台北報導】以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）將於5日舉辦上市前業績發表會，預計於3月下旬正式掛牌。倍利科挾著半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長，以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，推升營運持續向上。
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