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志聖執行長分享接班經驗 期許像百搭天王!大眾投控董座指傳承首重團隊

志聖執行長分享接班經驗 期許像百搭天王!大眾投控董座指傳承首重團隊

【財經中心╱台北報導】中華民國公司經營暨永續發展協會與福邦證券、安永聯合會計師事務所共同舉辦辦「經營暨永續發展高峰論壇-企業傳承x永續經營」,邀請志聖總經理兼執行長梁又文、大眾投控董事長簡民智、安永聯合會計師事務所稅務服務部營運長林志翔,就企業傳承、接班相關議題,分享寶貴的實務經驗。
Touch Taiwan展|跨域整合完整生態系 電子紙上下游及面板級封裝、先進封裝與CPO矽光子

Touch Taiwan展|跨域整合完整生態系 電子紙上下游及面板級封裝、先進封裝與CPO矽光子

【記者李宜儒/台北報導】一年一度的 Touch Taiwan系列展將於 4月8日至10日在台北南港展覽館一館四樓盛大登場。呼應產業邁入「跨域先進面板級科技」的發展主軸,今年的展覽主題訂為「Innovation Together」,展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系,展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系,並延伸串聯 PLP面板級封裝、半導體先進封裝以及CPO矽光子等關鍵技術,結合 AI智慧製造應用,展現跨領域整合所帶來的創新動能。
均華董座梁又文稱CoWoS才剛開始 像中華隊打世界盃一樣就是個基礎

均華董座梁又文稱CoWoS才剛開始 像中華隊打世界盃一樣就是個基礎

【記者蕭文康/台北報導】封裝設備廠均華(6640)和均豪(5443)今參加櫃買中心業績發表會,均華董事長梁又文針對先進封裝市場展望表示,先進封裝CoWoS只是剛開始,是一個基礎,就像中華隊打世界盃一樣就是個基礎,未來會朝Beyond CoWoS立體3D IC堆疊發展,同時,他分析AI這麼難做的晶片,進了前端的晶圓廠,要6個月到7個月符,到了後段,以前可能10天、20天、30天,現在要接近2個半月到3個月,要泡沫其實也不是那麼容易。
半導體設備廠10月業績表現不俗 家登、朋億同步較上月成長

半導體設備廠10月業績表現不俗 家登、朋億同步較上月成長

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備廠受惠晶圓廠持續擴廠效應,10月營收同步繳出佳績。繼日前弘塑(3131)及帆宣(6196)10月營收較上月成長後,晶圓傳載大廠家登(3680)10月營收月增11.11%,再創同期新高;半導體暨面板製程供應系統大廠朋億(6613)10月合併營收達7.05億元,也較上月成長5.6%。而均豪(5443)、均華(6640)及巨漢(6903)今下午將參加櫃買中心業績發表會,向法人進一步說明營運展望。
周末精選|半導體展落幕亮點一次看!石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

周末精選|半導體展落幕亮點一次看!石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

【記者蕭文康/台北報導】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 昨日圓滿落幕,本屆展會以世代交融與創造多元化生態為核心亮點之一,首度規劃完整專區與系列論壇,涵蓋人才培育、技術交流到永續發展,全面展現台灣半導體產業在新一波創新浪潮中的前瞻視野與行動力。其中邀請到「日本人形機器人之父」石黑浩以及「矽谷晶片大神」Jim Keller參與論壇格外吸睛,而聯動量子台灣論壇、台灣AI年會、3DIC封裝聯盟成立以多場企業高峰論壇同期登場,吸引來自 56 國、超過 1200 家企業,使用逾4100個展位,逾10萬名參觀者,規模創下新高。
3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康/台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算(HPC)、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升,全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展,SEMI 國際半導體產業協會今(9)日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席,並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業,共同推動跨領域協助與標準化,打造全球最完整的 3DIC 生態系。
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