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天璣9500發表3|聯發科準備在台積電美國廠投片 與英特爾合作侷限在成熟製程

天璣9500發表3|聯發科準備在台積電美國廠投片 與英特爾合作侷限在成熟製程

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)日前宣布已開始與台積電深入合作2奈米製程,預計明年第4季量產,並透露正準備在美國亞利桑那州廠投片,主要因應美國客戶需求及晶片關稅風險。與英特爾的合作聚焦成熟製程晶圓代工與策略合作,未來不排除深化合作,而與NVIDIA則僅有技術層面合作,尚無財務合作。另預期手機市場整體增長有限,約1~2%,旗艦及次旗艦機種比重提升,受益於拍照性能提升、PC級遊戲體驗及未來AI手機推動。
天璣9500發表1|聯發科最強5G AI晶片問世 首批採用手機第4季上市

天璣9500發表1|聯發科最強5G AI晶片問世 首批採用手機第4季上市

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技今(22日)正式發布天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片,同時結合多項先進技術與突破性創新,為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣9500採用業界最先進的第三代3奈米製程,整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器,為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。首批採用聯發科技天璣9500晶片的智慧型手機將於2025年第4季上市。
聯發科明發表天璣9500挑戰高通驍龍8 Elite Gen 5 手機晶片巔峰對決受關注

聯發科明發表天璣9500挑戰高通驍龍8 Elite Gen 5 手機晶片巔峰對決受關注

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)預計在明天(22)日正式發表下一代旗艦晶片天璣9500,市場預期在CPU、GPU效能將明顯提升,AI應用層面也將進一步擴展,同時,競爭對手高通也在本周於美國將發布新旗艦機晶片驍龍8 Elite Gen 5,全球兩大手機晶片廠同步發表新品並針鋒相對,預料將成為產業界關注焦點。
聯發科Q2每股賺17.5元 Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

聯發科Q2每股賺17.5元 Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今舉行法說會,其中,第2季營收1503.69億元,季減1.9%,淨利280.64 億元,季減 5%,每股純益 17.5 元,低於上季的 18.43 元,營收和獲利衰退主要是受新台幣升值影響。展望第3季,聯發科執行長蔡力行表示,對天璣 9500 與 GB10 的量產感到振奮,預期 AI 平板與車用晶片的成長動能將延續至第3季,不過,由於部分需求已提前至上半年顯現,導致季節性有別以往,預期第3季營收將較第2季下滑7%至 13%。
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