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聯發科下一代旗艦晶片天璣9600規格曝光！台積電N2P製程 雙超大核方案
【財經中心╱台北報導】根據科技部落客數位閒聊站今日爆料一款「下一代旗艦晶片」的訊息，從符號暗示來看推測是聯發科天璣晶片。
部落客表示，下一代旗艦晶片採用台積電N2P製程，CPU架構大改2+3+3（2個超大核+3個大核+3個小核），第一個雙超大核方案（透過兩顆最高頻率的超大核心來因應高效能需求），代號Canyon。
該部落客曾在今年2月表示，天璣9500+處理器可能會特挑體質，增強後列入天璣9600系列，迭代產品線的處理器選配可望分成3種：標準版3奈米天璣9500+、Pro版2奈米天璣9600系列及Pro Max版2n奈米天璣9600系列。
天璣9600晶片能效有望創新高
IT之家之前報導，消息稱聯發科負責參與設計Google最新AI晶片TPU v7，這段經驗有助其打造天璣9600行動晶片，這意味著天璣9600晶片能效有望創新高。
此外，還有爆料OPPO、vivo下一代Pro Max機型很高的機率會搭載天璣9600系列晶片，基於台積電N2P製程製造，而高通的SM8975晶片（預計為驍龍8 Elite Gen6 Pro）很有可能僅限於頂級的影像旗艦手機。
