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聯發科Q2每股賺17.5元 Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

聯發科Q2每股賺17.5元 Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今舉行法說會,其中,第2季營收1503.69億元,季減1.9%,淨利280.64 億元,季減 5%,每股純益 17.5 元,低於上季的 18.43 元,營收和獲利衰退主要是受新台幣升值影響。展望第3季,聯發科執行長蔡力行表示,對天璣 9500 與 GB10 的量產感到振奮,預期 AI 平板與車用晶片的成長動能將延續至第3季,不過,由於部分需求已提前至上半年顯現,導致季節性有別以往,預期第3季營收將較第2季下滑7%至 13%。
TISA開戶進件數激增7成 中租基金平台3大優勢助攻

TISA開戶進件數激增7成 中租基金平台3大優勢助攻

【記者吳珍儀/台北報導】TISA制度的實施,為台灣基金投資市場注入全新活力。首家上架TISA基金的民營銷售機構「中租基金平台」,搶下市場先機,創下亮眼的開戶成績。根據中租基金平台統計,7月1日TISA基金上架後,新開戶進件數較上半年月平均大幅成長近70%;實際完成開戶數也成長約50%;而既有用戶一鍵開通TISA帳戶的數量也與日俱增,顯示投資人對於TISA制度不僅討論度高,且實際開戶意願顯著提升,為國人自提退休金再邁進一大步。
記憶體三雄SK海力士、三星與美光首度來台同台 聚焦AI時代創新藍圖

記憶體三雄SK海力士、三星與美光首度來台同台 聚焦AI時代創新藍圖

【記者蕭文康/台北報導】為掌握記憶體新革命浪潮,SEMICON Taiwan 2025(國際半導體展)首度推出「記憶體高峰論壇 Memory Executive Summit」,9月9日以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」為主題,聚焦 AI 時代下記憶體技術的突破與挑戰,並探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合,以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。而包括記憶體三雄SK海力士、三星與美光將首度來台同台 聚焦AI時代創新藍圖。
先進封裝設備添新兵! 竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈

先進封裝設備添新兵! 竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈

【記者蕭文康/台北報導】 半導體先進封裝設備研發與製造的竑騰科技(7751,)預計明(30日)將舉辦上櫃前業績發表會,並預估在8月下旬正式上櫃。由於竑騰打進全球前7大封測業者供應鏈,包括台積電(2330)、日月光(3711)、矽品、力成(6239)、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶,銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落,加上聚焦高毛利產品,進一步推升成長動能。
意法半導體砸9.5億美元收購恩智浦MEMS感測器業務 強化汽車與工業應用布局

意法半導體砸9.5億美元收購恩智浦MEMS感測器業務 強化汽車與工業應用布局

【記者蕭文康/台北報導】半導體廠意法半導體(STMicroelectronics,STM)宣布,將強化其全球感測器事業布局,計畫收購恩智浦半導體(NXP)的 MEMS 感測器業務。雙方已簽訂最終交易協議,總收購金額最高達9.5億美元,其中 9 億美元為前期付款,另有 5000 萬美元將視技術里程碑達成情況支付。本次交易將由 ST 現有資金支應,並需符合慣常成交條件,包括相關監管機關核准,預計於 2026 年上半年完成。
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