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ST發表2026年半導體7大觀察 AI、機器人及量子技術展現更清楚輪廓

ST發表2026年半導體7大觀察 AI、機器人及量子技術展現更清楚輪廓

【記者蕭文康/台北報導】展望 2026 年,意法半導體(ST)所觀察到的7項半導體產業趨勢,延續了 2025年初提出的方向,同時,一個全新的智慧機器世代正逐步成形,技術持續成熟,並在新的一年加速落地,這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。既有技術的大量導入,正推動工業設備、機器人、車用電子、消費性電子產品與智慧家庭,朝向更高程度的自主運作發展,而關鍵在於專用半導體平台與先進處理架構的到位。整體而言,ST對2026年的看法相當明確:更聰明的機器,將建立在速度更快、同時也更安全的半導體技術之上。
不缺錢的鴻海為何籌組360億聯貸? 背後動機原來是這個

不缺錢的鴻海為何籌組360億聯貸? 背後動機原來是這個

【記者林巧雁/台北報導】鴻海精密工業公司今與台灣銀行、台北富邦商業銀行、中國信託商業銀行及兆豐國際商業銀行統籌主辦360億元永續連結指標聯貸案,聯貸銀行團表示,其實鴻海不缺錢,也很多年沒有向銀行團聯貸,本身資金充裕,這次籌組這筆大筆「環境永續聯貸」,是為了彰顯公司對環保永續、ESG的重視。
去年全球矽晶圓出貨量與營收不同調 今年先進製程熱絡、成熟製程雙軌成長

去年全球矽晶圓出貨量與營收不同調 今年先進製程熱絡、成熟製程雙軌成長

【記者蕭文康/台北報導】SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織(SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG)今於矽晶圓產業年度分析報告中指出,2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%,達到12,973 百萬平方英吋(million square inch, MSI);然而,同期矽晶圓營收則年減1.2%,降至114億美元。
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