廣告
耐特從傳統工塑華麗轉型!攻半導體載具與BBU 11月中旬以每股88元掛牌上市

耐特從傳統工塑華麗轉型!攻半導體載具與BBU 11月中旬以每股88元掛牌上市

【記者蕭文康/台北報導】高性能複合材料大廠耐特科技材料(8058)今(29)日舉行上市前業績發表會,預計11月中下旬以每股承銷價88元掛牌上市。董事長陳勳森表示,隨著半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統對高階材料需求持續提升,耐特憑藉逾30年複合材料技術,逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為「高科技產業材料解決方案商」,其中,半導體產業用料營收占比已逼近2成,產品組合持續朝高附加價值領域邁進。
載入更多

知嚴選 雙11