AI帶旺HBM!美光台中封測二廠啟用 賴清德:晶片、記憶體缺一不可 【記者王煌忠/台中報導】AI浪潮帶動高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,美光科技今天在台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠(AATT2)啟用典禮,這也是美光在台灣第2座先進封裝與測試廠,未來將強化HBM先進封裝、測試能力,搶攻AI市場需求。總統賴清德出席表示,美光深耕台灣超過30年,累計投資已突破1.6兆元,新廠去年9月動土、僅一年多即完工啟用,將進一步結合台灣先進製程及高階記憶體優勢,強化全球AI供應鏈競爭力。 2026/10/15 14:50 財經 產業脈動
產能早被搶光!美光台中第二座先進封裝廠啟用 聯手台灣供應鏈強攻HBM 【記者蕭文康/台北報導】美光今(15)日於台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠(Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2,AATT2)啟用典禮,將進一步強化美光的先進封裝與測試能力,支援高頻寬記憶體(HBM)以及 AI 帶動的市場需求。 2026/10/15 12:47 財經 產業脈動
台灣美光工會逾8成支持大罷工 公司緊急聲明強調「薪酬激勵計畫」10月公布 【記者蕭文康/台北報導】美光受惠於AI需求大爆發並帶動記憶體產業營收、獲利及股價不斷寫下歷史新高,不過,佔美光總產能6成的台灣廠區逾萬名工會會員,因不滿公司IPP(Incentive Pay Plan、薪酬激勵計畫)不透明,低於競爭對手,據了解已有逾8成工會會員醞釀舉行大罷工。對此,美光發表聲明,已宣布今年將發放歷年來最高的績效獎金,IPP相關方案預計於10月公布,期望平息這場紛爭。 2026/09/02 08:00 財經 產業脈動
文曄史上最大海外募資案完成訂價!獲多倍超額認購 共計籌得301億 【記者蕭文康/台北報導】IC通路龍頭文曄科技(3036)於2026年9月1日深夜宣布完成約4.35億美元之海外存託憑證及5億美元之海外無擔保轉換公司債之同步訂價。文曄科技預期將總計募得約9.35億美元(約301.37億元新台幣),並將此次募得之資金用於因應業務成長所需之外幣購料需求,其中海外存託憑證部分並將用於償還外幣銀行借款。文曄表示,本次交易為公司迄今規模最大的募資案,獲全球投資人踴躍參與及多倍超額認購,顯示國際資本市場對公司前景及發展策略的高度信心。 2026/09/02 07:25 財經 產業脈動
大聯大Q3營收最多季增近1成!營收獲利可望再創高 每股估賺5.45~6.15元 【記者蕭文康╱台北報導】IC通路商大聯大(3702)今舉行法說會,其中,第2季單季淨利86.2億元,季增55.4%、年增294.4%,每股純益(EPS)5.12元,創下歷史新高;累計今年上半年稅後淨利141.69億元,年增246.9%,每股純益8.42元。展望第3季營運,大聯大預期 單季營收為4600~5000億,季增0.83%~9.65%,毛利率介於4.35%~4.55%,營益率2.78%~2.91%,稅後淨利95.02~107.18億元,EPS為5.45~6.15元。 2026/08/18 16:33 財經 產業脈動
穎崴上半年每股賺38.24元創同期新高!Q3訂單能見度提升 業績持續強勁 【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)公布第2季度合併營收為35.23億元,季增18.22%,年增131.47%;稅後淨利為6.72億元,季減3.86%,年增227.8%;毛利率為38%,較上季減少5個百分點,較去年同期減少11個百分點;單季每股純益18.7元;累計上半年合併營收為65.04億元,較去年同期成長70.27%,每股純益38.24元,續創歷年同期新高。展望第3季訂單能見度提高、業續將持續強勁。 2026/08/07 07:50 財經 產業脈動