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由田
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
護國神山台積電飛輪效應驚人　資本支出透過稅與股利能支應一半國防預算

護國神山台積電飛輪效應驚人　資本支出透過稅與股利能支應一半國防預算

【記者蕭文康／台北報導】護國神山台積電(2330)擴大美國投資議題引發資本市場關注，寬量國際(QIC)創辦人暨執行長李鴻基今(27)日指出，只要台積電持續投入資本支出，對台灣經濟、國防、半導體供應鏈所帶來的飛輪效應將影響深遠，根據內部評估，台積電每投入100元資本支出，將創造300元營收，並帶來24元政府營所稅收入；台積電年度資本支出將透過證交稅、現金股利發放與營所稅支應近50%年度國防總預算，以及驅動114家台灣半導體供應鏈市值未來10年成長10倍至1.3兆美元。
2025/03/27 14:21
財經 產業脈動
由田成功插旗CoWoS領域　2025年半導體營收預計跳躍性成長

由田成功插旗CoWoS領域　2025年半導體營收預計跳躍性成長

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測設備商由田（3455）近期半導體佈局有成，目前晶圓級檢測設備已成功插旗類CoWoS、Fan-out（扇出型封裝）、Bumping 廠RDL（重佈線）等領域之精密檢測，2024年半導體營收預計相較2023年可呈倍增，除OSAT大廠外，預計持續平展複製成功經驗，廣化站點及延伸至前段廠製程檢測，目前多項設備持續驗證，最快於2025上半年可進入收割期。
2024/11/12 16:47
財經 產業脈動
巴黎帕運開幕中華隊列第150進場　主持人介紹：「就是台灣」

巴黎帕運開幕中華隊列第150進場　主持人介紹：「就是台灣」

【國際中心／綜合報導】巴黎帕運在法國當地時間8月28日舉行開幕式，中華台北隊代表團以字母「T」排序，名列第150個進場，由桌球新星陳柏諺、田徑標槍女將劉雅婷擔任掌旗官，進場時場邊響起歡呼聲。法國電視台轉播主持人在進場時又再度特別介紹，說「旗幟上是中華台北，但就是台灣」。
2024/08/29 07:48
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