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「每次練習都當作是對自己負責」 台灣田徑教練赴美取經收穫豐

「每次練習都當作是對自己負責」 台灣田徑教練赴美取經收穫豐

【記者毛琬婷/綜合報導】運動部114年度補助中華民國田徑協會辦理國外培育田徑教練人才計劃,協會教練委員會遴選出12位優秀教練,前往美國亞特蘭大喬治亞大學針對田徑專項運動學習,田協未來也將安排舉辦分享營,與國內教練們分享美國行所學,希望能夠幫助台灣田徑邁向更成熟、專業之路。
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
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