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台積電法說5|先進封裝以CoWoS為主 魏哲家曝正開發CoPoS、數年後量產

台積電法說5|先進封裝以CoWoS為主 魏哲家曝正開發CoPoS、數年後量產

【記者蕭文康/新竹報導】台積電(2330)今天召開法說會,外資法人關切與競爭對手關係,除了Terafab及英特爾的競爭外,在先進封裝方面也面臨英特爾的EMIB技術競爭,對此,台積電董事長魏哲家回應,目前台積電提供業界最大尺寸的封裝,也知道競爭對手有吸引人的技術,台積電歡迎這樣的競爭,讓客戶有更多選擇,同時也讓公司有機會做更多生意,目前在先進封裝還是以大尺寸CoWoS為主,同時也在開發CoPoS,並建立試產線,預計數年後量產。
NAND Flash缺貨會持續多久? 潘健成看法相當樂觀卻沒有答案

NAND Flash缺貨會持續多久? 潘健成看法相當樂觀卻沒有答案

【記者陳建彰╱台北報導】群聯執行長潘健成今天出席公司家庭日,當在被問到這波NAND Flash缺貨潮會持續多久時,他表示,這波AI需求是美國雲端大廠追出來的,光美國廠商就讓產能爆掉,還沒有把中國雲端廠商需求算進去,加上AI尚未真正落地,一旦落地,整體需求又更可觀,因此,對於缺貨會延續到何時他也沒有答案,但整體看法相當樂觀。
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