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資產活化
破解資金痛點！台灣金聯推自主都更代墊款　10天狂吸30案洽詢

破解資金痛點！台灣金聯推自主都更代墊款　10天狂吸30案洽詢

【記者林巧雁／台北報導】台灣金聯提供自主都更創新服務，在更新會取得金融機構融資前的空窗期，可先代墊相關必要費用，每案以3000萬元為原則，若民眾不願出資，可配合出資與地主合建，推出後反應熱烈，8月底開辦10日內已有30件洽詢案，並與高雄鼓山區河濱商城更新會、台北市信義區福德街更新會簽署合作意向書。
2026/09/24 18:18
財經 地產房市
切入CPO、FOPLP有望與英特爾及台積電合作　友達爆量漲停挑戰前波高點

切入CPO、FOPLP有望與英特爾及台積電合作　友達爆量漲停挑戰前波高點

【記者李宜儒／台北報導】面板廠友達持續轉型朝向CPO、FOPLP發展，市場看好有機會英特爾（Intel）積極布局半導體先進封裝，友達有機會與其合作，另外資產活化部分也傳出傳出台積電有意取得友達中科5代、7.5代廠，激勵友達今（21日）股價強攻漲停，成交量也爆量衝過80萬張，來到81.8萬張。
2026/09/21 13:41
財經 產業脈動
群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
廣盛攜手華碩及宏碁滿足企業AI需求　8/20以每股268元登錄興櫃

廣盛攜手華碩及宏碁滿足企業AI需求　8/20以每股268元登錄興櫃

【記者李宜儒／台北報導】廣盛將於8月20日以每股參考價268元登錄興櫃，該公司深耕企業級儲存逾20年，從傳統企業級儲存設備供應商轉型為企業級地端AI基礎架構解決方案供應商；並與策略夥伴華碩（ASUS）與宏碁（Acer）兩大台灣科技集團，透過提供涵蓋 AI 資料儲存、資料保護、容器化平台及邊緣 AI 運算的完整解決方案，滿足不同規模的企業 AI應用需求，增強了廣盛在企業加速採納地端 AI 之際，同時將觸角延伸至全球市場。
2026/08/19 08:15
財經 產業脈動
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