矽品砸千億斗六建新廠！導入CoWoS先進封裝製程 將創2200個就業機會
【記者蕭文康／台北報導】日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，新廠建置預計導入CoWoS先進封裝製程，宣告進一步擴大中台灣產能版圖。斗六新廠預計投資近千億，開發面積6公頃，滿載後為地方創造2200個以上工作機會，待2028年第一期啟用後，可望先為地方帶來1300個就業機會。
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