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鴻海研究院先進晶片突破AI伺服器關鍵技術　解決高溫性能衰退問題

鴻海研究院先進晶片突破AI伺服器關鍵技術　解決高溫性能衰退問題

【記者李宜儒／台北報導】鴻海（2317）旗下鴻海研究院半導體研究所最新兩項前瞻性研究成果再獲肯定，包括應用於AI伺服器的單晶片整合電路關鍵技術，以及AI伺服器所需的高效電源控制技術領域，同時獲得國際功率半導體頂級會議IEEE ISPSD 2025 《International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs》接受，並且於今年6月初在日本熊本市發表。
2025/06/16 18:32
財經 產業脈動
分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康／台北報導】隨AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）與新型記憶體模組需求，全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察，除了次世代HBM技術競爭升溫，未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）等新產品，地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
2025/06/16 10:21
財經 產業脈動
美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

【記者蕭文康／台北報導】繼海力士後，美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位，主要依據其成熟的1β（1-beta）DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產，以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
2025/06/13 08:35
財經 產業脈動
和碩參展GTC Paris 2025　展示最新AI基礎架構創新成果

和碩參展GTC Paris 2025　展示最新AI基礎架構創新成果

【記者李宜儒／台北報導】和碩（4938）宣布參加GTC Paris 2025，展示其最新AI基礎架構創新成果。和碩副總王美惠表示：「隨著AI持續重塑產業格局，對於高效能、可擴充、並具備能源效率的基礎架構需求日益迫切。我們的全新平台結合NVIDIA Blackwell Ultra與RTX PRO架構，專為新一代資料中心及企業 AI工廠打造，協助客戶實現前所未有的效能、穩定性與生產力。」
2025/06/12 12:10
財經 產業脈動
今年全球AI伺服器出貨達181萬台　採購量成長最快不是4大CSP業而是這家

今年全球AI伺服器出貨達181萬台　採購量成長最快不是4大CSP業而是這家

【記者蕭文康／台北報導】由於全球關稅戰方興未艾，對生成式AI投資回報過慢的質疑，以及美國持續擴大對中國AI運算力的技術、產品封鎖，皆未影響主要業者繼續大舉投入建置AI資料中心，大型語言模型（LLM）效能與應用持續發展，仍吸引業者不斷投資並採購AI伺服器。DIGITIMES預估，2025年全球AI伺服器出貨將達181萬台，搭載高頻寬記憶體（HBM）的高階AI伺服器出貨則將突破百萬台大關，年增4成，其中又以甲骨文（Oracle）採購量成長最大，主因為OpenAI的星際之門計畫合作業者中最積極者之一。
2025/06/11 11:23
財經 產業脈動
分析｜記憶體市場看旺！輝達中國特規版推升GDDR需求　NAND廠本季營收也季增1成

分析｜記憶體市場看旺！輝達中國特規版推升GDDR需求　NAND廠本季營收也季增1成

【記者蕭文康／台北報導】根據市調機構TrendForce最新調查記憶體市況表現，包括GDDR7、NAND Flash及SSD市場看旺，其中，NVIDIA即將推出RTX PRO 6000中國特規版，將不會採用HBM改用GDDR7，預期未來GDDR7價格波動幅度將會收斂，走勢呈現持平或小幅上漲；隨著終端買家庫存逐漸降至健康水位，NAND Flash價格觸底反彈，預估第2季品牌廠營收表現可望來到季增10%；enterprise SSD市場將轉為供應吃緊，支撐價格出現上漲的力道，第3季增幅度有機會達10%
2025/06/01 10:11
財經 產業脈動
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康／台北報導】日月光半導體（3711）今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
2025/05/29 10:30
財經 產業脈動
力積電銅鑼新廠將主攻AI領域　聯手台美日客戶進軍印度市場

力積電銅鑼新廠將主攻AI領域　聯手台美日客戶進軍印度市場

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行股東會通過2024年財報及不分配股利案，董事長黃崇仁「因有事待辦」未出席，由副董事長謝再居主持。針對2025年展望，總經理朱憲國表示，未來，銅鑼新廠的擴充將以Interposer和Wafer-on-Wafer 3D代工業務為主軸，以因應AI應用爆發性成長的市場需求，同時，將會擴大與Tata合作，且與台美日客戶聯手進軍印度半導體市場。
2025/05/27 10:32
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