半導體測試添新兵！漢測9月下旬掛牌上櫃 聚焦3大新市場成長動能
【記者蕭文康／台北報導】興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856）將於26日舉辦上櫃前業績發表會，預計於9月下旬正式掛牌上櫃。展望未來成長動能力面，漢測說明，公司除了深耕半導體晶圓測試領域，以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品3大業務為核心之外，未來將聚焦高階測試需求，拓展4大應用成長，包括高功耗管理整合方案、先進封裝設備應用布局、高速記憶體SLT測試整合方案及矽光子和CPO。
廣告
載入更多
廣告
廣告
最新
花蓮選戰升溫！張峻結盟童子賢、魏嘉賢開基地 游淑貞聚焦長照
iPhone18 Pro預購意外冷清 美國開賣半小時全規格仍「免排隊」
冒出一顆頭！高雄男深陷泥淖4天滴水未進 5壯漢「拔蘿蔔」奇蹟救命
亞運｜惜敗伊朗後陳盈駿很生氣 雷蒙恩：他罵醒了全隊
三大巨頭達共識！Anthropic喊AI超出控制 阿特曼馬斯克挺放緩研發
台大急診不再滿到大廳！靠1制度打破專科牆 重症、安寧病患1天搶進病房
籃球｜還來台灣打球嗎？「魔獸」霍華德吐心聲：為了孩子須做出犧牲
立榮航空11月起國內線強制實施「兒童單獨搭機」服務費 每航段200元
宜蘭重機追撞貨車！騎士1死1傷 夫妻檔出遊釀悲劇天人永隔
折疊椅搖晃底座螺絲恐鬆脫 好市多召回期間曝光
廣告