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全球前10大IC設計廠Q2營收年增73%!輝達居冠 AMD擠下高通排第3

全球前10大IC設計廠Q2營收年增73%!輝達居冠 AMD擠下高通排第3

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升,帶動2026年第2季全球前10大無晶圓廠IC設計業者合計營收大幅成長,根據TrendForce最新IC設計產業研究年增達73%,突破1414.5億美元。其中,NVIDIA(輝達)穩居榜首,AMD受惠CPU於代理AI應用提升,排名升至第3,Qualcomm(高通)則因手機業務走弱,退居第4名。
瑞昱董事長邱順健曝正發展WiFi 9及ASIC業務 是否漲價這樣說

瑞昱董事長邱順健曝正發展WiFi 9及ASIC業務 是否漲價這樣說

【記者蕭文康/新竹報導】IC設計廠瑞昱(2379)董事長邱順健在工研院新任院士授證典禮前接受聯訪時表示,針對第4季及明年景氣看法分析「目前確實出現資源排擠的情況,部分消費性產品所使用的資源或產能,可能轉向特定的AI應用。不過,瑞昱在Wi Fi及其他應用領域仍會持續推進產品與技術開發,並往Wi Fi 9發展」。他並透露瑞昱也原本就有ASIC業務,只是目前的規模不像聯發科那麼大,未來也會朝擴大發展的目標前進。
半導體展|崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力 曾海華:下半年、明後年都看好

半導體展|崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力 曾海華:下半年、明後年都看好

【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型,呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案,並同步展示多款減碳節能設備。董事長曾海華表示,有某公司講產能追不上訂單,崇越科狀況也差不多,「現在要供貨給客戶,我們也追不上他們的訂單,所以我認為我們會一季比一季還要更好,甚至下半年,明年、後年都看好。」
半導體展|佳世達大軍出擊! 羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

半導體展|佳世達大軍出擊! 羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

【記者李宜儒/台北報導】佳世達集團旗下羅昇及資騰科技(STC)與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026,呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局,分別從精密清潔與後段防護、先進電子材料與熱管理,以及CPO與矽光子智慧封裝回應量產需求,呈現從製程設備、關鍵材料到高速光互連的半導體應用布局。
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