全球前10大IC設計廠Q2營收年增73%!輝達居冠 AMD擠下高通排第3 【記者蕭文康/台北報導】隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升,帶動2026年第2季全球前10大無晶圓廠IC設計業者合計營收大幅成長,根據TrendForce最新IC設計產業研究年增達73%,突破1414.5億美元。其中,NVIDIA(輝達)穩居榜首,AMD受惠CPU於代理AI應用提升,排名升至第3,Qualcomm(高通)則因手機業務走弱,退居第4名。 2026/09/11 14:43 財經 產業脈動
瑞昱董事長邱順健曝正發展WiFi 9及ASIC業務 是否漲價這樣說 【記者蕭文康/新竹報導】IC設計廠瑞昱(2379)董事長邱順健在工研院新任院士授證典禮前接受聯訪時表示,針對第4季及明年景氣看法分析「目前確實出現資源排擠的情況,部分消費性產品所使用的資源或產能,可能轉向特定的AI應用。不過,瑞昱在Wi Fi及其他應用領域仍會持續推進產品與技術開發,並往Wi Fi 9發展」。他並透露瑞昱也原本就有ASIC業務,只是目前的規模不像聯發科那麼大,未來也會朝擴大發展的目標前進。 2026/09/07 10:36 財經 產業脈動
擴大AI布局!光寶砸56億投資波蘭液冷散熱廠 將取得25%股權 【記者李宜儒/台北報導】擴大AI佈局!光寶今(3日)宣布,斥資1.76 億美元(約新台幣56億元)策略投資波蘭液冷散熱解決方案公司 DCX POLSKA Sp. z o.o.(「DCX Liquid Cooling Systems」),交易完成後,光寶將持有 DCX Liquid Cooling Systems 約25%股權。 2026/09/03 18:05 財經 產業脈動
半導體展|崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力 曾海華:下半年、明後年都看好 【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型,呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案,並同步展示多款減碳節能設備。董事長曾海華表示,有某公司講產能追不上訂單,崇越科狀況也差不多,「現在要供貨給客戶,我們也追不上他們的訂單,所以我認為我們會一季比一季還要更好,甚至下半年,明年、後年都看好。」 2026/09/03 16:06 財經 產業脈動
半導體展|佳世達大軍出擊! 羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機 【記者李宜儒/台北報導】佳世達集團旗下羅昇及資騰科技(STC)與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026,呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局,分別從精密清潔與後段防護、先進電子材料與熱管理,以及CPO與矽光子智慧封裝回應量產需求,呈現從製程設備、關鍵材料到高速光互連的半導體應用布局。 2026/09/03 15:45 財經 產業脈動
半導體展|從高速傳輸到超高層板 臻鼎秀次世代AI算力基礎建設高階PCB技術 【記者李宜儒/台北報導】全球PCB產業龍頭臻鼎於南港二館「AI 半導體技術概念區」展出 800G、1.6T、XPO、NPO 等高階光模組產品,以及最高34層AI Server高階板,從高速傳輸到超高層板,全面展現集團因應次世代AI算力基礎建設的高階PCB技術實力。 2026/09/02 15:34 財經 產業脈動