隨著 AI 晶片效能快速提升、運算叢集規模持續擴大，資料中心對頻寬、傳輸速度與能源效率的要求同步攀升，也進一步推高 PCB 在材料、層數、訊號完整性及精密製程上的技術門檻。從 AI Server 到高速光模塊，高階 PCB 已成為支撐 AI 算力持續升級的重要基礎。
臻鼎表示，本次展出聚焦高效能光模塊（Optical Transceivers）與AI Server 高階板兩大產品線。在高效能光模組方面，展出 800G 及最新 1.6T 高階光模塊展品，涵蓋 XPO 與 NPO等次世代應用，鎖定新世代資料中心的大頻寬與低延遲需求。產品結合 SLP（mSAP）精密製程與埋孔技術，為市場提供更具節能效益的傳輸解決方案。
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2030年高階PCB產值占比將突破60%
在AI Server 高階板方面，臻鼎於現場展示高達34層之超高層伺服器板。該系列產品採用Ultra/Extreme Low Loss 材料與 M8 級技術標準，全面導入 VIPPO、Back drilling 與高厚徑比電鍍等極致工藝，展現集團在高頻高速傳輸及精密阻抗控制上的技術優勢。
此外，臻鼎現場亦同步展示多款前沿邊緣運算（Edge AI）相關應用產品，呈現將 AI 技術由雲端算力延伸至終端設備的多元製程實力，並協同關鍵生態系夥伴共同呈現高效能、低能耗的半導體協同運作系統，滿足跨領域客戶對即時運算與數據隱私之高標準需求。
根據Prismark 資料，全球PCB市場規模預期於2030年突破 1400 億美元，高階PCB 占比亦將突破 60%，顯示產業成長動能正加速向高階應用集中。
臻鼎表示，AI巨浪正加速推動全球科技基建與供應鏈的典範轉移，也讓高階 PCB 在整體系統中的角色與價值持續提升。作為全球最大PCB供應商，臻鼎已在技術研發與全球產能配置上完成戰略卡位。
