推動半導體製造朝向更高程度的智慧化與自主化發展
研華智能系統事業群總經理暨營運長蔡淑妍表示：「每一世代的半導體製造技術，都對設備的精準度與運作速度提出更高要求。現階段最大的轉變，在於AI讓機器不再只是執行預設指令，而是能夠持續學習並依據環境動態調整。Edge AI將智慧直接導入設備控制迴路，在毫秒之間完成資料處理與決策；Physical AI則進一步賦予設備感知、推理及自主行動的能力，推動半導體製造朝向更高程度的智慧化與自主化發展。」
研華今年展覽將聚焦半導體三大關鍵應用，展示從邊緣智能、即時控制到高速資料處理的設備解決方案。
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低延遲高效處理大量高解析度檢測資料
首先是精密檢測與量測： 包括高效能運算與機器視覺解決方案，整合邊緣運算、高速 CoaXPress 影像擷取與整合式 CamFlow視覺軟體，協助設備製造商簡化視覺系統開發，並以更低延遲高效處理大量高解析度檢測資料。
現場亦將展示 SKYRack SEMI 機櫃式解決方案，通過 SEMI S2 認證，整合安全防護、系統監控、電源管理及彈性散熱設計，滿足高效能半導體設備的運算需求。
再來是晶圓製造設備：包括數位孿生與即時控制技術，加速半導體設備開發。透過整合基於 CODESYS 的 EtherCAT 控制與 NVIDIA Omniverse 函式庫及 NVIDIA Isaac Sim，工程師可在實體硬體完成前，於符合真實物理特性的虛擬環境中驗證控制邏輯，降低開發風險並縮短設備開發週期。
同時還有先進封裝：包括展示 GPU 加速資料擷取（DAQ）系統，整合高速資料擷取、GPU 加速運算與即時 AI 處理能力。透過 GPUDirect 零複製（Zero-Copy）資料串流技術，可將 DAQ 擷取的資料直接傳輸至 GPU 記憶體，降低 CPU 負載。搭配整合 NVIDIA CUDA 的 DAQNavi SDK，平台可將大量生產數據即時轉化為 AI 決策，加速製程最佳化並提升生產良率。
研華亦將展示整合感知、邊緣運算、AI、功能安全及機器人系統的Physical AI技術架構，支援製造現場朝向更高程度的自主運作發展。現場實機展示包括導入即時Edge AI的自主移動機器人（AMR），呈現設備如何於邊緣端完成環境感知、即時判斷與行動控制。
並同步展出 AI Factory Brain，研華表示，透過Agentic AI技術協助製造系統突破傳統工廠自動化依賴固定規則與預設流程的限制，逐步建立具備自主分析、決策與協作能力的智慧製造架構。
