AI與高效能運算（HPC）帶動先進製程、封裝及高速光互連發展
佳世達表示，面對AI與高效能運算（HPC）帶動先進製程、封裝及高速光互連發展，半導體設備競爭已由速度與精度，延伸熱管理、製程潔淨、光路耦合、量產一致性等製程能力。
羅昇企業總經理李長堅表示：「AI與HPC正改變半導體產業的供應鏈結構，客戶需要的已不是單一設備，而是能真正進入量產、持續改善製程結果的技術能力。台灣在半導體製造與供應鏈具有完整基礎，下一階段的機會就在於零組件、設備與製程知識轉化為更高附加價值的解決方案。」
羅昇的半導體封裝與精密製程對微粒污染（Particle）高度敏感，晶圓、光罩、晶片及零組件表面殘留，都可能影響接合品質與製程穩定性。乾冰清洗倉模組，採CO₂乾式精密清潔技術，利用動能衝擊、溫差與昇華作用剝離污染物，清洗後不產生二次廢水與介質殘留，支援在線自動化清潔，降低設備停機與處理負擔。
該方案可應用於晶圓、光罩、晶片、真空系統零組件及無塵室夾治具等高潔淨場域，尤其適用於封裝前微粒去除與精密表面清潔；搭配UFB超微細氣泡技術，補充Post-CMP、Post-Etch及Final Clean等晶圓濕式潔淨需求，形成由精密表面到設備環境的多元清洗應用。
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電子氟化液作為進口氟化液的替代方案
另外，半導體產品在搬運與包裝過程中，震動、人工作業與靜電累積都可能影響品質。羅昇整合低震動高速自動捆包機與廣域靜電消除，減少人工介入，並將靜電放電（ESD）防護納入包裝流程，兼顧產品保護與產線自動化。
先進製程設備與AI伺服器功率密度持續提升，溫控與散熱已成為影響設備穩定性與系統可靠度的重要環節。資騰導入電子氟化液系列，應用涵蓋半導體先進製程設備溫控與清潔，以及AI伺服器浸沒式冷卻，回應資料中心與半導體產業日益提升的熱管理需求。
該氟化液採電解氟化工藝，具高體積電阻率、寬工作溫度範圍、化學穩定性佳、不導電及不易燃等特性，可作為進口氟化液的替代方案，增加關鍵材料供應選擇。資騰結合既有半導體設備與在地技術服務能力，協助客戶導入效率與供應鏈韌性。
而AI、HPC與大型資料中心推升高速光通訊需求，CPO與矽光子加速朝高通道、高密度量產發展。光陽光電此次展出160通道FAU智慧奈米精度貼合機與自動耦光對位平台，鎖定FAU貼合、耦光效率與量產一致性等關鍵製程需求；相關1.6Tbps、3.2Tbps及6.4Tbps FAU製造與檢測設備已完成交付。
該方案整合雙六軸高精度定位、CCD自動視覺、AI智慧演算、3D姿態誤差補償及即時光功率回授，可自動完成FAU端面對準與耦光最佳化，定位精度達±50 nm等級，並透過自製UV光學膠與固化漂移補償提升製程穩定性。進一步串接主動耦光、AOI、MES、SECS/GEM及SEMI E187等技術，從精密貼合、檢測與量測、AI智慧封裝，回應CPO與矽光子由研發驗證走向量產的製造需求。
