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台積電技術論壇4|以年複合成長8成擴張先進封裝產能 今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

台積電技術論壇4|以年複合成長8成擴張先進封裝產能 今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

【記者蕭文康/新竹報導】台積電(2330)營運暨先進技術工程副總經理田博仁針對卓越製造的最新進展說明公司這幾年來的一些進展。其中,為了滿足AI應用對於先進封裝製程的強勁需求,從2022年到2027年,會以複合年增長率超過80%的速度積極擴張CoWoS跟SoIC的產能,在2025年和2026年間,將加快產能擴張的腳步,每年達到新建9座新廠,而2026年的現在,台積電計劃在台灣新建4座晶圓廠,還有2座先進的封裝廠。
穎崴3月及Q1營收大爆發同創新高 股價重新站回7100元大關

穎崴3月及Q1營收大爆發同創新高 股價重新站回7100元大關

【記者蕭文康/台北報導】半導體檢測及解決方案領導廠商穎崴科技(6515)公布3月份自結營收,其中,單月合併營收達12.22億元,月增40.01%,年增69.25%;累計2026年第1季合併營收為29.8億元,年增29.74%。穎崴對此指出,隨著AI相關應用訂單大爆發,在高階測試座Coaxial Socket 及MEMS探針卡訂單強勁帶動下,單月營收首度突破10億元大關、首季營收也創下歷史新高。展望第2季,隨著在手訂單持續增加、新產能開出,營收可望逐季增長。
中華精測桃園三廠今動土典禮!投資近36億 預計2028年完工投產

中華精測桃園三廠今動土典禮!投資近36億 預計2028年完工投產

【記者蕭文康/桃園報導】中華精測科技(6510)於今日(20)在桃園平鎮產業園區舉行新廠(三廠)動土典禮,規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及PCB/ST 測試板為主,總投資金額將達35.88億元,總樓地板面積約1.1萬坪,預計將於2028年完工投產,創造300多個就業機會並及時滿足AI半導體客戶的需求。
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