廣告
旺矽下半年持續擴產！探針卡產能將增5成 全年營收成長目標3成
【記者蕭文康／台北報導】旺矽（6223）今參加櫃買中心業績發表會，針對未來營運展望方面，董事長葛長林預期，由於受惠AI與半導體需求持續擴張，今年營運動能明確，全年營收成長目標約達3成，並規劃下半年持續擴產，探針卡核心產品VPC與MEMS產能有望提升約5成。
探針卡目前佔營收比重逾7成
其中，在產品結構方面，葛長林進一步指出，目前VPC與MEMS探針卡仍為主要營收來源，占探針卡整體比重約7成以上，顯示先進測試需求仍集中在高階應用領域。
葛長林說，在市場應用方面，公司產品涵蓋CPU、GPU與ASIC等多元領域，當中又以ASIC為主要貢獻來源，GPU相關需求則與先進封裝技術高度連動，部分市場由晶圓代工廠主導。
2026年營運逐季成長、今年營收估成長3成或以上
關於2026年營運展望上，葛長林預期，目前訂單能見度已逐步浮現，整體營收有望延續過去2年逐季創高的趨勢，公司內部評估今年成長幅度約在30%至30%以上，維持雙位數成長動能。
下半年持續擴產5成
此外，在產能布局上，旺矽將持續擴充VPC與MEMS產線，預計下半年至明年產能逐步開出，整體擴產幅度約達5成，不過，實際數字仍會依市場需求與接單狀況調整，存在一定彈性。
內部進行整合策略
至於旺矽目前也推動內部整合策略，將LED與高溫測試（HT）相關業務結合，並延伸至光電與半導體封裝領域，期望透過跨部門整合發揮綜效，拓展更多應用場景。
媒體問到旺矽今年投注在AI相關的發展方面有哪些部分，對此，總經理郭遠明說明，探針卡佔營收佔比去約7成以上，另外一個是設備部分也佔比很高，從探針卡這方面來說，因為ASIC這一塊過去受到客戶的支持跟深度的合作，所以在ASIC的這一塊的AI相關的，是旺矽探針卡主要客戶的主要供應商。所以隨著AI的需求的唱旺，也持續在擴產中。目前擴產計畫就是下半年會擴，明年也會依照客戶的需求動態地去看這個狀況。
他提到，設備這一部分也是跟AI高度相關，像矽光子，或者是另外一個Thermal（溫控），而Thermal是整個應用、AI應用的最後一哩路，運算需要溫度的測試，因為它擺在戶外，外頭的環境不能因為環境的變化，產出的速度會有延遲啊，所以它出貨的時候，它需要這個 Thermal的產品去測試。所以整體旺矽所有的產品，探針卡，或者是工程用探針卡，還有Thermal等等，都跟AI的成長有高度相關。
未來朝一個各個關鍵組件都自己製作
旺矽對於AI的發展是否維持正向看法？總經理郭遠明說明，會以正向看待，從產業所有的那個分析報告可以看到，未來的需求一直，聚焦成長率、各個研究單位也都展開很正向成長的一個圖表「旺矽也是戰戰兢兢地，持續跟著AI一起，希望能跟投資人有一個好的回應。
至於旺矽在探針卡未來的發展方向？郭遠明說，以探針卡而言，基本上旺矽就是朝一個各個關鍵組件都自己製作，在這個的好處比如說要高速的時候，它是要匹配的，從針到轉接板，到電路板等等的整體的匹配，才能把這個做得好，這也是AI未來速度越來越、傳輸速度或者運算速度要更快的時候，旺矽的優勢就會浮現。
