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穎崴3月及Q1營收大爆發同創新高 股價重新站回7100元大關
【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測及解決方案領導廠商穎崴科技（6515）公布3月份自結營收，其中，單月合併營收達12.22億元，月增40.01%，年增69.25%；累計2026年第1季合併營收為29.8億元，年增29.74%。穎崴對此指出，隨著AI相關應用訂單大爆發，在高階測試座Coaxial Socket 及MEMS探針卡訂單強勁帶動下，單月營收首度突破10億元大關、首季營收也創下歷史新高。展望第2季，隨著在手訂單持續增加、新產能開出，營收可望逐季增長。
高階測試座及MEMS垂直探針卡需求孔急、產能供不應求
穎崴說明，因應AI、HPC、ASIC等產品線在先進製程 (Advanced node) 及高度整合 (Highly integration) 的產品設計使得晶片複雜度增加，帶動晶片測試在 Wafer Sort , ATE 及SLT Test 測試時間 (Test Time)呈倍數增加，促使高頻高速、大封裝、大功耗等高階測試座及MEMS垂直探針卡需求孔急，產能供不應求，穎崴於去年第4季啟動於既有廠房持續加購機台、擴大產能外，並率先於高雄仁武產業園區租賃廠房重整建置後，已於3月底完成並於本月順利啟用量產。
高雄仁武產業園區自建擴廠7月動工
穎崴高雄仁武產業園區自建擴廠計畫案高雄市政府已於日前公告通過申請案，預計於7月動工，加速建置，以配合產業高度成長需求。
另外，法人表示，針對科技巨頭輝達揭示AI算力的運用已從機器學習來到推論拐點，每個使用者都會產生Token預算，「Token經濟學」（Tokenomics）成為顯學，AI算力商業化變現的路徑已然清晰，此論述更確立產業鏈將從AI鉅額的資本支出，轉為實質的獲利，此對於半導體產業無疑是整體產值提升的燃料，推動產業加速前進。
此外SEMI日前也指出，半導體預計於今年提前達陣1兆元產值的里程碑，AI已然成為半導體產業增長加速器。
昨股價大漲逾7%重新站回7100元大關
法人強調，由於先進封裝、高頻高速、大功秏、大封裝的趨勢持續在半導體測試介面產業發酵，使半導體測試介面在產業鏈扮演關鍵不可或缺的環節，穎崴持續優化升級獨家「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，從最終測試(FT)、高速老化測試(Functional BI)、系統級測試(SLT and SFT），提供客戶高階、高度客製化的測試介面解決方案。
穎崴昨股價表現強勢，終場收在7100元大關，上漲495元或7.49%。
