廣告
半導體檢測廠業績大漲！閎康及穎崴3月及Q1營收同創新高 汎銓同樣亮眼
【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測大廠受惠AI晶片大爆發需求帶動結構性業績大幅成長，股價也隨業績題材水漲船高。其中，閎康（3587）和台股股后穎崴（6515）3月和第1季營收同創新高、汎銓（6830）3月營收創單月新高，第1季營收則創同期新高。
閎康受惠AI晶片及矽光子需求3月及Q1業績創新高
閎康今公布3月營收為5.38億元，年增21.27%，月增24.73%，創歷史新高。1~3月累計營收14.24億元，較去年同期成長15.03%也是歷史新高。閎康表示，主要成長動能來自AI晶片及矽光子需求先進製程開發帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。
由於AI晶片及自研ASIC對算力的需求呈指數級成長，半導體製程正由3奈米加速邁向2奈米世代，其電晶體架構亦由FinFET轉向GAA（環繞式閘極）結構。尺寸微縮與全新架構使製造難度顯著提升，由於GAA電晶體通道僅數奈米寬，分析上須依賴具次埃級(sub-um)解析度的穿透式電子顯微鏡（TEM）觀測原子級結構變化，並透過MA找出製程材料問題、以FA精準定位缺陷，進而提升良率並克服技術瓶頸。在良率提升與可靠度驗證愈加困難的情況下，晶圓代工與IC設計業者對外部獨立實驗室的依賴度持續提高。
閎康指出，公司具備領先業界的穿透式電子顯微鏡（TEM）、二次離子質譜（SIMS）等先進分析技術，可望直接受惠於此波AI帶動的半導體檢測需求增長。另外，先進封裝涉及新材料與複雜異質介面，亦容易衍生新型態的瑕疵與失效模式。閎康透過導入高解析度光學偵測分析平台等頂尖設備，能精準定位奈米級晶片缺陷位置，全力協助客戶加速排除製程問題並提升良率。
矽光子將帶動整體營收顯著提升
隨著人工智慧（AI）資料中心對高速、低功耗光通訊需求持續爆發，矽光子（Silicon Photonics）技術成為產業焦點。閎康強調，公司憑藉深耕多年的材料分析、故障分析及可靠度測試能力，已成為全球多家大廠最佳的研發夥伴，矽光子相關檢測業務自2023年起呈現高速成長態勢，帶動整體營收顯著提升。
閎康不僅在TEM、SIMS等先進檢測設備服務建立高技術門檻，更為客戶之矽光子研發活動建立標準化分析流程，協助客戶加速自基礎元件開發至系統整合封裝全流程的研發活動，穩固在全球矽光子檢測領域的領先地位。
股后穎崴3月及Q1業績同創新高、全年逐季成長
穎崴科技3月合併營收達12.22億元，月增40.01%，年增69.25%；累計2026年第1季合併營收為29.8億元，年增29.74%。
穎崴對此指出，隨著AI相關應用訂單大爆發，在高階測試座Coaxial Socket 及MEMS探針卡訂單強勁帶動下，單月營收首度突破10億元大關、首季營收也創下歷史新高。展望第2季，隨著在手訂單持續增加、新產能開出，營收可望逐季增長。
汎銓3營收創新高、Q1營收創同期新高
此外，汎銓科技3月合併營收達2.24億元，月增47.1%、年增22.88%，創歷史單月新高。累計2026年第1季合併營收達5.79億元，年增24.54%，刷新歷年同期新高記錄。
汎銓說明，公司受惠於近年積極佈建的海外營運據點委案收入貢獻逐步放大，帶動旗下材料分析(MA)、矽光子/AI晶片檢測分析業務引擎全面熱轉，是推升汎銓3月及第1季合併營收繳出亮麗成績之關鍵。
看好全球AI應用全面擴張，美系AI晶片大廠對於晶片分析需求持續放量，公司已逐步擴大專區合作模式，採客戶進駐廠內的深度合作機制，不僅提升技術整合效率，也進一步強化客戶黏著度與訂單能見度，透過與國際一線客戶建立長期合作關係，有助於公司在AI晶片分析領域持續擴大市占與服務深度。
不僅如此，汎銓第二成長曲線已正式啟動，隨著AI高速運算對資料傳輸速度與能效要求大幅提升，矽光子技術成為產業核心戰場。汎銓已正式成立矽光子工程處，並完成3台自主研發之MSS HG矽光子分析設備建置，其核心「光損偵測裝置」技術已取得台灣、日本與美國發明專利，未來除持續深化矽光子檢測分析服務外，亦將積極推動設備產品化進程，逐步切入矽光子設備市場。
