半導體展｜崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力 曾海華：下半年、明後年都看好
【記者蕭文康／台北報導】崇越科技（5434）參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」，今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型，呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案，並同步展示多款減碳節能設備。董事長曾海華表示，有某公司講產能追不上訂單，崇越科狀況也差不多，「現在要供貨給客戶，我們也追不上他們的訂單，所以我認為我們會一季比一季還要更好，甚至下半年，明年、後年都看好。」
