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今年半導體展全球專區匯聚18國 規模創歷年新高!日本展位居冠

今年半導體展全球專區匯聚18國 規模創歷年新高!日本展位居冠

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan今年自啟動全球專區,參與國家數已增至18國,展位規模更從2023年的62個大幅成長至今年的220個,增幅逾250%,參與國家數與展位規模雙雙創下新高紀錄,成長動能不僅來自既有夥伴持續擴大參與,也有更多新夥伴加入。其中,德國與荷蘭已連續5屆設立專區,為參展屆數最多的國家;日本則集結福岡、宮城、茨城等多個地方專區,以51個展位居各國之冠;西班牙加泰隆尼亞(Catalonia)、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭今年也首度加入,參與版圖持續向歐洲與北美洲擴展。
晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英 專家:全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英 專家:全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

【記者蕭文康/台北報導】工研院今與SEMI(國際半導體產業協會)舉辦「晶鏈高峰論壇」,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
賴清德:積極研發三大關鍵技術、強化民主陣營科技的競爭力

賴清德:積極研發三大關鍵技術、強化民主陣營科技的競爭力

【記者李宜儒/台北報導】總統賴清德今(9日)出席「晶鏈高峰論壇—建構全球半導體網絡」開幕式。對於台灣半導體的發展,賴清德表示,將積極研發包括量子電腦、矽光子以及機器人等三大關鍵技術,同時也要打造創新、安全、韌性、共榮的半導體供應鏈,強化民主陣營科技的競爭力,目標是要打造一個更文明的未來,提供給人類一個更具有福祉的生活的好未來。
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