晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英　專家：全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

【記者蕭文康／台北報導】工研院今與SEMI（國際半導體產業協會）舉辦「晶鏈高峰論壇」，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

賴清德：3大項打造半導體供應鏈韌性

今論壇包括總統賴清德、行政院政務委員暨國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、工研院院長劉文雄、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、以及國外重要官員如捷克科研創新部長Marek Ženíšek、日本台灣交流協會副代表川合現、歐盟駐日代表團數位經濟政策公使銜參贊Peter Fatelnig、英國在台辦事處代表包瓊郁等代表參與，並吸引20個公協會共同協辦、來自28個國家超過600位產官學研各界人士參加。

賴清德表示，今年國際半導體展30周年盛況空前，在此熱烈歡迎國際貴賓來到台灣共聚一堂，讓半導體產業夥伴關係更加緊密，也讓半導體產業未來發展更安全、更有韌性、更繁榮。過去30年來，台灣半導體產業從草創起步，走向世界，和國際社會合作，在高科技及AI時代必然扮演不可或缺的角色，政府將投入逾千億元推動「AI新十大建設」，引導企業加碼投資台灣，涵蓋基礎建設、關鍵技術研發與智慧應用，並積極研發量子電腦、矽光子、機器人三大關鍵技術，期盼台灣成為全球研發中心，帶動材料、設備與國際合作。

他強調，半導體產業分工非常緊密，沒有任何一個國家可以單獨面對，為了強化緊密合作的網路，打造具有韌性的全球半導體供應鏈，可採取三項具體行動，第一，秉持務實、開放、互信原則深化與各國合作，建立韌性供應鏈；第二，深化台灣與各國在半導體供應鏈上的合作；第三，推動AI新十大建設，培育百萬名AI人才，建立跨國培訓與交流機制。打造以信任為基礎的國際人才網絡。台灣是全球可信賴的合作夥伴，會以厚實的技術基礎，開放的合作精神，和國際上的民主夥伴攜手合作，實現共榮。

川合現：美國不能沒有台灣半導體產品

日本台灣交流協會副代表川合現則說，台灣半導體產業領先全球，發展完整的生態系，若無法取得台灣製造的半導體產品，美國的AI產業將岌岌可危，美國不能沒有台灣的半導體產品。若半導體關稅政策真的執行，會對日本半導體產業造成很大的傷害，尤其日本半導體產業正在復興階段，一旦美國對半導體開徵關稅，將影響日本半導體產業供應鏈，美國採取片面的關稅政策，違反WTO最惠國待遇，長期也不會有好處。

國際半導體產業協會（SEMI）行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體是現代不可或缺的產業，無論是軟硬體，都需要半導體作為基礎，預估2030年半導體產業產值將達到1兆美元。因應半導體需求熱絡，世界各地正在興建的晶圓廠高達100座，歐、美、亞洲等都大力推動半導體產業，為確保國家和產業安全，需要打造更多研發中心和製造中心，強化半導體產業韌性，也需要透過國際合作加強供應鏈韌性。

過去以台灣、日本、韓國和中國等為主的半導體產業發展中心，現在歐洲、美國等國也積極發展半導體，東南亞也積極打造半導體供應鏈。展望未來，需要促成全球通力合作，才能引領半導體產業進入下個世代，以克服地緣政治、環境挑戰等挑戰。

聯發科：與夥伴合作開發2.5D或3D封裝

盟駐日代表團數位經濟政策公使銜參贊Peter Fatelnig說明，歐盟祭出晶片法案補助研發，未來將持續推動。產業面臨許多不確定性，需要持續讓政府、產業之間合作更加穩定，不能急就章推動政策，需要慎重考慮需要什麼夥伴推動產業發展。

英國在台辦事處代表包瓊郁認為，需要在安全和效率之間取得平衡，可以透過與可信賴夥伴加強合作，與台灣合作非常重要，此外，數位貿易需要安全透明和可信賴。英國有4大優勢，安謀(Arm)是來自英國、非常知名的公司，英國也有封裝測試的技術，今年展覽有英國館，並有世界一流的大學，獨角獸企業數量也很多，持續推動研發，2024年籌措100億美元經費，同時，英國也有強大市場，

在台英合作方面，工研院近期在英國開設辦公室，雙方有許多研發交流，排除高科技產業合作的障礙，Arm等國際大廠都和台灣合作，將英國的創新能力帶入台灣，交給台廠量產，各自發揮長處。

另外，行政院政務委員兼國科會主委吳誠文今天出席晶鏈高峰論壇主持對談，由聯發科總經理暨營運長陳冠州、益華電腦研發副總裁Don Chan和超微(AMD)資深技術總監蘇迪希探討半導體廠在人工智慧面臨的挑戰。

陳冠州指出，聯發科的晶片產品可應用於雲端系統及邊緣裝置，不管是在雲端或邊緣裝置都有很多挑戰待克服。以智慧手機邊緣裝置為例，可以使用的電力和頻寬有限，應強化設計，讓晶片具有強大的AI功能，進行AI推論。目前只有以矽為基礎的基礎，希望以後能夠透過其他管道提供更多電力，不能只有單一晶片，要把裸晶透過2.5D、3D先進封裝整合在一起，當中包含很多技術，與夥伴合作非常重要，不過關鍵的耗電或高功能部分技術，聯發科會自行研發。

蘇迪希表示，AI晶片要有系統單晶片架構，不僅需要改善供應電力方式，並要有更好的散熱解決方案。因為晶片電晶體密度會越來越高，會產生更多熱，要有良好的散熱方案，可以透過系統設計及材料順利排熱。

他強調，冷卻技術還在進步中，以前是採用氣冷式，未來會逐步轉變成液冷。雖然面對很多挑戰，超微不會退縮，將會促成生態系合作，包括晶圓製造、IC設計及零組件等。

Don Chan提到，以半導體是依照前人的理論推動產業進步，AI則是把過去學習經驗建立模式，未來挑戰已不再只是系統單晶片設計，現在則是流程最佳化，要在一個晶片裡納入2000億個電晶體，提供足夠電力運作。

工程師現在不僅要了解晶片物理原則，也要有新分析方法，並考慮到熱。台灣處於有利的地位，因為有晶圓廠等生態系，將會有很多發展在台灣實現。現在工作環境也會使用AI，透過大型語言模型，去寫程式，隨著晶片設計越來越複雜、困難，透過AI協助，將可縮短發展藍圖時程。

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