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玻璃基板封裝
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
2026/09/16 17:00
財經 產業脈動
群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
閎康Q2營收和獲利雙揚！上半年每股賺2.99元　搶進玻璃基板TGV檢測商機

閎康Q2營收和獲利雙揚！上半年每股賺2.99元　搶進玻璃基板TGV檢測商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測大廠閎康（3587）公布2026年上半年財報，各項財務數字皆為歷年來最佳表現，其中合併營收為30.68億元，年增17.47%，毛利率32.47%，重回3成以上水準，上半年每股純益（EPS）5.67元，若加計所得稅影響數，EPS為2.99元(GAAP)。隨著產業正加速導入扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術，閎康已提前布局「玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術」積極搶進商機。
2026/08/07 18:46
財經 產業脈動
投資長觀點｜面板股大漲後還能追嗎？　後市觀察這訊息才能迎接下一波行情

投資長觀點｜面板股大漲後還能追嗎？　後市觀察這訊息才能迎接下一波行情

【記者吳珍儀／台北報導】過去被視為成熟產業的面板族群，近期在AI題材帶動下強勢表態，包括群創、友達股價均出現明顯漲勢，市場也開始關注，面板股是否已逐漸擺脫傳統產業框架，轉而受惠於公司轉型與先進封裝商機。在股價大幅上漲後，投資人是否仍適合追價，也成為市場焦點。
2026/07/07 14:48
財經 投資長觀點
電路板展10/22登場！逾670家國內外大廠參加　一文看懂展覽亮點及產業趨勢

電路板展10/22登場！逾670家國內外大廠參加　一文看懂展覽亮點及產業趨勢

【記者李宜儒／台北報導】全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。主辦單位TPCA表示，今年展覽規模再創高峰，共有超過1750個攤位、逾670家國際代表大廠參加，預期將超過7萬位全球專業買主參觀。
2025/10/18 17:30
財經 產業脈動
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