電路板展10/22登場！逾670家國內外大廠參加　一文看懂展覽亮點及產業趨勢

【記者李宜儒／台北報導】全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。主辦單位TPCA表示，今年展覽規模再創高峰，共有超過1750個攤位、逾670家國際代表大廠參加，預期將超過7萬位全球專業買主參觀。

「TPCA Show」產業巨擘聚首、重磅論壇登場

TPCA表示，開幕典禮暨主題演講將於10月21上午舉行，今年特別移師南港漢來大飯店盛大登場。除頒發優秀論文獎外，將由三位產業 AI 領袖揭開序幕：台積電副總經理 Dr. Frank Lee 分享如何以先進製程實現高能效運算並推動永續 AI；AWS 副總經理 Dr. Babak Sabi 探討 AI 資料中心的封裝與系統挑戰；Intel 副總經理 Jatin Upadhyay 則聚焦資料中心架構創新與未來技術藍圖。

今年開幕典禮特別邀請欣興電子董事長曾子章發表「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」主題演講，為與會者揭示AI時代下產業發展的關鍵契機，並首度與商業周刊合作推出「TPCA Show × 商業周刊 領袖高峰會」，特別邀請廣達電腦執行副總暨雲達科技總經理楊麒令、TPCA理事長暨燿華電子董事長張元銘、臻鼎科技集團營運長李定轉、台光電子董事長董定宇及Prismark合夥人姜旭高博士等產業領袖群聚一堂，攜手洞察產業現況與潛力機會。

展覽第二天「半導體與PCB異質整合高峰論壇」重磅論壇登場，國立清華大學史欽泰張忠謀講座教授、SEMI全球董事會主席吳田玉、臻鼎科技集團董事長沈慶芳、臻鼎科技集團總經理簡禎富，共探產業鏈結新願景！

此外，AMD、Applied Materials、ASE、Intel、Lam Research、MKS’ Atotech、Qnity™、DuPont Electronics、SPIL 等全球領導企業將齊聚台北，聚焦 AI、異質整合、玻璃基板與先進封裝等前瞻技術。日韓 JIEP、ICEP、ISMP 專場更帶來第一手國際趨勢觀點。IMPACT 亦與 TPCA Show 首度攜手推出 Open Seminar，邀請 Applied Materials、Resonac、Sony 及 Yole、專家烏凌翔等共同解析市場脈動；SMTA 論壇則深度剖析先進封裝與電路板技術。

四大主題 聚焦未來趨勢

今年的展覽主題區，則有AI與智能製造應用區，包括AI檢測、AI軟體開發、智能製造、Edge AI、機器人；先進製程與高階封裝區，包括CoWos / CoPos、FoPLP、TGV / Glass Core；熱管理與熱像應用區，包括紅外線感測器/製程/模組封裝/光學系統及產品應用；終端應用區。包括電腦/通訊/車載/航太/軍用/消費性電子等。

「IMPACT 2025」AI造浪 台積電、AWS、INTEL領袖齊聚盛會

同期舉辦的「第二十屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2025），由 IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI 及 TPCA 共同主辦，展會以相同主題，聚焦 AI 應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色。大會規模盛大，設有45場專題論壇、超過300篇全英論文發表，預估超過千人出席規模，為亞洲最大、全球最具指標性的構裝與電路板國際研討會。

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