鍾聯彬｜知新聞

美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光董事長盧東暉帶今在與媒體交流茶會中強調，美光積極擴展台灣、日本與新加坡三大製造基地，憑藉現有設施優勢快速提升產能，以滿足市場需求。另提到台灣銅鑼新廠建置迅速，先進封裝技術結合台積電CoWoS與Intel EMIB推動HBM產品創新，與NVIDIA、AMD等客戶合作緊密，良率與產量均顯著提升。而面對中國競爭，美光持續強化技術與製造領先。他並預期2027、2028年記憶體供應將更為緊張，並透過長期合約確保穩定供給。

2026/10/01 16:30

財經產業脈動

SEMI半導體材料聯盟今成立！聚焦供應韌性等4大方向　加速全球技術與產業合作

【記者蕭文康／台北報導】SEMI國際半導體產業協會今宣布正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣完整產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化4大方向，加速全球技術與產業合作，打造更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。