全球與亞洲製造佈局穩固現有基地、加速擴張因應客戶需求
針對美光在台灣、日本、新加坡的製造佈局及各據點角色，盧東暉指出，「我們在台灣、日本、新加坡的擴張，其實有很大的優勢是因为它已經是現有的基地。」他強調，若從零開始在全新地點建廠，會面臨法規、人才、政府配合等巨大挑戰，反之，已有生產基地，其實很多就不是從零開始了，相對來說能更快速響應客戶需求。
他特別提及台灣銅鑼廠，「銅鑼廠是一個全新的晶圓廠，過戶兩周內即搬入第一台機台，速度極快。目前3萬平方米潔淨室，是非常大的動能，因為頭幾家公司的晶圓廠都在蓋，但沒有一家能像銅鑼廠上線這麼快。」
另外，美光在美國也加碼投資，受惠晶片法案支持與靠近AI最大客戶群，尤其HBM與GPU產品主力在美國。
台灣產能擴張與四大廠區同步升級、機台利用率爆表
對於台灣產能擴張計劃，盧東暉透露台中先進封裝二廠正在改造中，「真正的擴產開始」，同仁反映「工作量非常大，找不到停車位、辦公室不足」，可見擴張速度之快。他說，「每個廠區都非常擠，非常緊張，因為客戶每天催交貨。」不過，美光機台都盡快安裝、測試並投產，稼動率非常高，目前最大瓶頸是機台供應商能給機台的速度。
銅鑼廠的複雜度更高，因為潔淨室已有力積電的機台及管線，同時搬入自家機台，拆除既有設施，執行難度高，但團隊執行能力強進度良好。
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HBM為3D頂端技術、緊密結合CoWoS與EMIB技術
談及台積電CoWoS及Intel EMIB先進封裝技術在AI晶片2奈米世代的重要性？台灣美光前段封裝暨測試副總裁張玉琳說明，HBM是先進封裝3D頂端，與Fan-out、CoWoS、EMIB等2.5D封裝不同，HBM越來越走向客製化設計（Custom Design）。
他強調HBM生產結合前段晶圓與後段封測，需要台灣強大的人才與供應鏈支持，並與主要SiP封裝廠商緊密合作，有效協助美光滿足客戶嚴苛的排程。
HBM4與NVIDIA等合作研發、量產順利良率提升顯著
針對HBM4e的開發進度及市場預期，盧東暉表示，「下一代的研發已非美光獨自作業，與NVIDIA等重要客戶緊密合作，加速時程。研發算順利，但具體時程尚未公布。」張玉琳補充，「HBM4量產非常順利，品質、良率、產量都有顯著提升。與NVIDIA、AMD密切合作，我們是他們重要的夥伴。」
多國人才組成團隊、積極培育及吸引海外精英
在人才策略方面，台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬分享，「美光製造全球布局，人力亦全球佈局，我們與多所大學有戰略合作，育才是重要生態系。」他提到台灣團隊成員來自34國，並積極吸引海外優秀人才來台，同時鼓勵台灣員工赴海外基地工作，如美國、日本、新加坡。
面對中國記憶體產業競爭態度謹慎專注自身提升、持續追求技術與製造領先
關於中國廠商擴產對產業影響，盧東暉坦言，「對任何競爭對手，我們都非常認真看待。」他引用Intel前CEO安迪·葛洛夫名言「Only the paranoid survive」（唯有偏執狂才能生存），強調持續技術、製造與產品創新才是維持領先關鍵。「不要只看對手會不會追上，要努力讓自己跑得更快。」
2027年供應更緊張、長期合約確保穩定供給
對市場存在記憶體不缺的雜音，美光透過財報數據提到「2027、2028年供應會比2026年更緊張。美光與多數客戶簽訂3至5年長約，部分延長至2031年。」他指出，「HBM 2027年大部分供應已在這些長約中，價錢也較2026年提升，反映客戶對長期需求的期待。」
