全球製造基地戰略布局與台灣為核心製造重鎮
盧東暉指出，美光全球主要DRAM生產基地涵蓋台灣、日本及美國，NAND製造基地集中於新加坡和印度，整體佈局超過30年歷史，尤其台灣作為核心製造重鎮，從1994年起銷售辦公室起家，現已成為擁有超過1.5萬名員工及卓越製造中心的核心基地。美光強調除了亞洲基地的持續擴充外，美國現有Virginia廠與研發中心Boise均持續升級，紐約Syracuse附近新廠也拉開現代化晶片製造序幕，整體全球擴產規畫支援未來市場需求與技術升級。
桃園Fab 11E廠區專為EUV製程打造、2027年底或2028年初投入量產
盧東暉說，併購Inotera帶來三座工廠（A、B、C），空間有限，新增Fab 11E專為EUV製程打造，計畫於2027年底或2028年初投入量產。該廠設計符合高階EUV（High-NA EUV）需求，確保未來20年製程技術領先。
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銅鑼P5廠新建與擴建、明年下半年量產
2024年併購力積電銅鑼P5廠，立即投入100台到200台機台，快速擴增產能，於同基地同步推動第二個Fab擴建工程，廠房搭配EUV製程適應性設計修正，預計明年下半年希望開始進第一台機台並量產。
台中後里科學園區基地續擴產、二廠今年10月量產HBM
自2013年併購起占地比例從23%提升到73%。一期工廠包括HBM晶片生產，並改建封裝廠為先進封測二廠，計劃2026年10月啟用年生產HBM。盧東暉透露持續增購鄰近土地，規劃增建研發與生產空間，塑造群聚效應提升成本與人才流動效率。
台南廠區9月移機台並投產
自友達併購後持續擴大土地與產能，改建倉庫為三層接近室，支援先進晶圓生產，9月預計首批機台移入，迅速投入生產。
面臨的人才與材料挑戰人才短缺
盧東暉強調，目前台灣廠區供應鏈上的技術人力嚴重不足，包括電工、焊工、管道工及機臺除錯工程師等，影響裝機與維護效率。他提到，該問題非單一公司現象，而是產業普遍挑戰，急需產官學合作培育與引進專業人才。其中，材料與設備瓶頸 在全球製造擴張潮中，高純度基地管道等特殊建材供應緊張，產能擴充速度受限於機臺供應商與原料取得。公司積極與供應商協調，優化供應鏈管理以減少素材短缺影響。
加速供應鏈生態系統合作與海外擴張策略
盧東暉特別提及「together」核心理念，強調公司成功依賴與在地供應商、政府及合作夥伴緊密協作，形成完整產業生態系，持續推動在地廠商技術提升及共同成長。此外，美光亦邀請台灣重量級合作夥伴如繁宣、亞翔、漢唐、中鼎等，參與美光在美國、新加坡、日本等地工廠建設，形成海外擴產的堅實橋梁，推動全球協同發展。
盧東暉再次強調，基於未來兩年記憶體需求維持強勁，將持續加速投資並鞏固台灣製造基地競爭力。美光承諾不辜負股東與客戶期待，持續提升產能與技術領先，攜手合作夥伴及生態系達成長遠發展目標。
