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友達彭双浪不認為AI存在泡沫！與大立光是partner　雙方技術有互補性

友達彭双浪不認為AI存在泡沫！與大立光是partner　雙方技術有互補性

【財經中心╱台北報導】友達（2409）今天舉行運動會，適逢成立屆30周年，今年以「精彩三十，共創視界」為主題，包括集團企業員工及眷屬近9000人共襄盛舉。友達董事長彭双浪受訪時表示，雖然近年AI相關投資規模快速擴大，但他不認為AI存在泡沫，只是隨著產業逐步成熟，未來成長會趨緩，友達積極布局低軌衛星通訊天線、光通訊及半導體先進封裝等技術，希望未來2至3年可逐步展現成效。
2026/10/17 15:47
財經 產業脈動
研調估10月大尺寸稼動率將跌破80%　中國3大面板廠規劃十一長假減產

研調估10月大尺寸稼動率將跌破80%　中國3大面板廠規劃十一長假減產

【記者李宜儒／台北報導】TrendForce最新面板產業研究指出，旺季備貨已於第3季告一段落，第4季電視面板需求量將季減4%。面對成本上升、需求轉弱的雙重壓力，BOE、TCL CSOT與HKC三大面板廠分別決定，順勢利用十一長假期間執行減產，以因應客戶端需求的下滑，預期10月份五代及以上的大世代線稼動率將月減4.2個百分點，降至79.6%。
2026/09/22 08:30
財經 產業脈動
切入CPO、FOPLP有望與英特爾及台積電合作　友達爆量漲停挑戰前波高點

切入CPO、FOPLP有望與英特爾及台積電合作　友達爆量漲停挑戰前波高點

【記者李宜儒／台北報導】面板廠友達持續轉型朝向CPO、FOPLP發展，市場看好有機會英特爾（Intel）積極布局半導體先進封裝，友達有機會與其合作，另外資產活化部分也傳出傳出台積電有意取得友達中科5代、7.5代廠，激勵友達今（21日）股價強攻漲停，成交量也爆量衝過80萬張，來到81.8萬張。
2026/09/21 13:41
財經 產業脈動
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
2026/09/16 17:00
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