彭双浪說，今年來AI相關硬體、軟體的投資金額龐大，產業初期伴隨高速成長，隨著市場規模擴大，成長自然會逐步趨緩，但不代表需求萎縮，長期仍看好AI產業發展。
他表示，友達也將核心能力延伸至AI產業鏈，除了顯示科技、智慧移動及垂直場域，也積極開發AR眼鏡、低軌衛星通訊天線、光通訊及半導體先進封裝等技術，未來2~3年可逐步展現成效。
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Micro LED為短距離光互連潛在解決方案
針對日前大立光法說會，有法人詢問董事長林恩平關於面板廠透過Micro LED搭配多模光纖切入共封裝光學（CPO）領域，林恩平直言，Micro LED方案不太可能成真，原因在於這種架構組裝難度較低，但耗電嚴重、體積又太大，實務上效率非常差，目前沒有看到客戶認為這個架構具備商業可行性，造成友達股價回檔修正，也被網友笑稱幫友達開法會。
彭双浪今天表示，光通訊可區分為 Scale-in、Scale-up及Scale-out等不同架構，各種架構對傳輸頻寬、速度及距離要求都不同，因此需要不同的光通訊技術。至於Micro LED的競爭力，在10公分以內的短距離傳輸應用中，具有能源效率優勢，耗能為傳統銅線的5~10%，被視為短距離光互連的潛在解決方案。
另外，Micro VCSEL（微型垂直共振腔面射型雷射）可支援更高頻寬及較長傳輸距離，不同技術各有優缺點，目前還很難斷言哪種技術會勝出。
未來在光通訊領域會跟大立光合作
對於林恩平日前在法說會釋出的看法，彭双浪表示，目前光通訊有多種可能的技術路線，不能用單一方案判斷市場發展。他說，大立光切入的是FAU（光纖陣列單元），不是發光元件，友達專注於Micro LED發光晶片，雙方在光通訊產業扮演不同角色。
彭双浪也說，未來在這塊領域跟大立光應該算是合作，雙方是partner（夥伴），因為大立光的FAU仍需要發光元件，友達與大立光的技術具有互補性，未來可透過不同零組件整合，建構完整的光通訊解決方案。
