3D記憶體｜知新聞

「我們不只是代工！」台積電袁立本看好台灣供應鏈　從晶片到散熱打造強大防線

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）業務開發副總經理袁立本今在TSIA成立30周年慶中，就台灣產業界目前所面臨的氣換與挑戰，特別聚焦於AI發展趨勢分析。他指出，AI產業自ChatGPT以來迅速進入大規模產業化階段，帶動硬體基礎設施與AI資料中心爆發性成長，推動產業鏈節奏顯著加快。而面對算力與散熱技術的指數性挑戰，台灣憑藉完整且密集的產業生態系統，包括晶片、封測、PCB、散熱及ODM等領域具備全球競爭優勢，形成難以取代的護城河。他強調，未來需突破系統瓶頸，深化供應鏈本土化，並推動人才培育、法規完善及數據治理，攜手產業創新，助力台灣從代工龍頭躍升為全球AI產業核心神經樞紐。

2026/10/29 16:10

財經產業脈動

三星發布全新3D記憶體路線圖！效能為HBM5八倍　力爭AI技術領先地位

【編譯張翠蘭／綜合外電】南韓三星電子周二（8/4）發布新一代人工智慧（AI）儲存技術，展示其最先進的記憶體硬體，包括V10 Bonding V-NAND原型晶片，記憶體儲存密度提高約58%，並勾勒出全新3D記憶體路線圖，這款名為zHBM的新系統，把高頻寬記憶體垂直堆疊在AI加速器之上，效能約為下一代HBM5的八倍。三星力圖在長期市場競爭中超越競爭對手SK海力士和美光科技，贏得市場主導地位。