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聯發科法說2｜闢謠延遲！二代ASIC預計2028問世　2028無疑是強勁成長年

聯發科法說2｜闢謠延遲！二代ASIC預計2028問世　2028無疑是強勁成長年

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）今在法說會上針對市場高度關注的第二代ASIC及相關封裝策略，以及未來營運展望表示，關於外傳第二代ASIC設計延遲疑慮？副董事長暨執行長蔡力行明確表示，產品開發完全依照既定計畫推進，時程無重大變更，部分複雜晶粒已設計定案完成，預計2028年第1季正式推出高效能運算產品，而關於與英特爾在封裝領域EMIB的合作，強調公司並非單一依賴某家供應商，市場與客戶需求瞬息萬變，公司具備彈性，在多方合作下努力滿足不同客戶需求，確保未來營運及製程不受干擾。
2026/10/30 17:31
財經 產業脈動
德微Q3獲利翻倍每股賺2.4元！受惠AI強勁需求　訂單滿到明年底

德微Q3獲利翻倍每股賺2.4元！受惠AI強勁需求　訂單滿到明年底

【記者蕭文康／台北報導】功率半導體廠德微科技（3675）公布2026年第3季財務報告，其中，合併營收9.08億元，季增13.37%、年增32.46%；毛利率40.40%，稅後純益1.27億元，季增20.01%，較去年同期翻倍成長，每股純益（EPS）2.4元。前3季累計合併營收23.94億元，年增22.50%，稅後純益3.14億元，累計EPS 5.91元。展望未來，法人指出，德微近期受惠AI相關需強勁，旗下包括保護元件TVS、功率半導體及封裝DFN訂單滿到明年底。
2026/10/30 08:42
財經 產業脈動
穩懋法說｜擺脫手機淡季陰霾！Q3每股賺4.55元　Q4營收小增1~3%

穩懋法說｜擺脫手機淡季陰霾！Q3每股賺4.55元　Q4營收小增1~3%

【記者蕭文康／台北報導】砷化鎵晶圓代工服務廠穩懋（3105）今舉行法說會，其中，第3季合併營收58.59億元，較前季增加11%，較去年同期增加31%，毛利率為37.4%，較前季增加9.2個百分點，歸屬於母公司淨利為19.30億元，每股純益4.55 元。針對第4季展望，預估合併營收季增成low-single digit百分比（1~3%）、合併毛利率high-thirties（37~39%）的水準。
2026/10/28 18:42
財經 產業脈動
崇越科插旗日本福岡！深化九州半導體布局　串聯熊本長崎聚落搶擴建商機

崇越科插旗日本福岡！深化九州半導體布局　串聯熊本長崎聚落搶擴建商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體關鍵材料整合服務廠崇越科技（5434）持續加速海外市場布局，旗下日本子公司「峻川商事株式會社」於昨日正式啟用福岡營業所，連同現有的東京總公司與熊本營業所，峻川商事在日布局第三個據點，藉由福岡得天獨厚的地理優勢與產業聚集效應，強化九州半導體重鎮的即時技術支援與新業務開拓動能。
2026/10/02 08:30
財經 產業脈動
功率半導體需求旺！德微7月營收年增近3成再創新高　下半年高毛利產品放量

功率半導體需求旺！德微7月營收年增近3成再創新高　下半年高毛利產品放量

【記者蕭文康／台北報導】功率半導體大廠德微科技（3675）受惠AI應用、車用電子與工控產品需求強勁，加上客戶低庫存回補，以及高附加價值產品出貨比重提升，7月自結合併營收2.91億元，年增29.78%，再創單月營收新高；1月至7月累計合併營收達17.76億元，較去年同期成長19.02%。
2026/08/05 08:40
財經 產業脈動
台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康／台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃基板），合理量產時程推估落在2030年後。
2026/06/17 15:45
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