Q3受惠MOSFET訂單挹注加上AI相關應用的800V高耐壓產品穩健出貨
德微表示，今年受惠全球供應鏈重組，客戶訂單成長強勁，自第2季起出貨逐步增加，第3季動能進一步升溫。其中，歐美大廠MOSFET訂單挹注，以及AI相關應用的800V高耐壓產品穩健出貨，推升第3季營收。
推進桃園封測廠及子公司亞昕科技晶圓廠去瓶頸化與產線升級
為因應訂單增加與產品規格升級，德微已陸續推進桃園封測廠及子公司亞昕科技（7960）晶圓廠的去瓶頸化與產線升級，擴充產能、改善生產效率，提升訂單承接與交付能力。同時，亞昕科技也投入8KW TVS、650V及1200V MOSFET等產品與技術平台開發，將逐步貢獻營收。
德微指出，公司持續推動IDM布局，透過晶圓設計、製程開發與封裝測試能力的累積，將終端應用需求導入產品開發，並由封裝測試結果回饋前端設計與製程優化。憑藉高耐壓、高效率及高可靠度產品的開發經驗與技術堆疊，公司可在既有技術平台上延伸產品規格，提升開發效率與客製化能力，拓展中高階應用。
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小金雞亞昕興櫃股價漲邁入蜜月行情
另外，德微旗下小金雞亞昕科技原訂1月23日登錄興櫃，受薔琵颱風假影響，27日第一個交易日，盤中最高來到225元，終場收在172.5元，漲幅高達43.75%，順利邁入蜜月行情。
保護元件TVS、功率半導體及封裝DFN訂單滿到明年底
展望營運後市，德微將深化亞昕晶圓設計製造、德微封裝測試及喜可士自有品牌銷售的垂直整合體系，透過集團上中下游協作，有效調度產能、穩定供貨，配合國際客戶供應來源多元化的布局，爭取車用、工控及AI相關應用領域之新客戶與專案合作，鞏固中長期成長利基。
法人指出，德微近期受惠AI相關需強勁，旗下包括保護元件TVS、功率半導體及封裝DFN訂單滿到明年底。德微董事長張恩傑日前表示，「過去功率半導體被視作可有可無的配角，如今已轉變成不可或缺的主角」，他並強調技術時間、溫度和濃度控制的know-how是競爭關鍵，「別人用經驗分析也打造不出我們的產品」，隨著AI世代來臨，功率半導體將成長為主流產品，營業毛利可望維持40%以上，且未來兩三年業績、產品多元趨勢明顯。
