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研究報告指英特爾攜手聯電衝刺3奈米 挑戰台積電霸主地位
【編譯林文彬／綜合外電】美國晶片製造巨擘英特爾據傳已就先進製程技術與聯電合作，直接挑戰台積電晶圓代工龍頭地位。
Wccftech報導，根據FundaAI的報告，聯電已和英特爾合作，將以3奈米製程技術生產晶片，生產線可能位於英特爾旗下美國亞利桑那州廠。報告指出，英特爾和聯電目標是聯手開發與台積電製程不相上下的3奈米製程，藉此讓英特爾能提高全球晶圓代工市占率。
聯電：與英特爾12奈米合作順利
英特爾已就12奈米製程與聯電合作，聯電總經理王石上月表示，與英特爾在美國合作12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）進展順利，目前正在英特爾亞利桑那州廠驗證，預計2027年量產。Wccftech指出，英特爾與聯電就12奈米製程展開的合作，將催生用於物聯網（IoT）、WiFi及其他領域的產品。
英特爾延攬SK海力士前CEO
在執行長陳立武帶領下，英特爾正試圖與台積電在晶片代工業展開競爭。英特爾周四（19日）任命SK海力士前執行長李錫熙出任晶片代工部門執行副總裁。根據聲明，李錫熙將直接向陳立武報告，他將掌管所有先進封裝、系統整合、後端技術開發和後端製造。
美國總統川普周四宣布，蘋果已同意攜手英特爾在美國國設計和生產晶片。英特爾股價周四收盤大漲10.6%，報133.99美元，今年來已勁揚263%。
