經濟部砸13億補助IC設計業 估可創造近360億元產值
【記者吳珍儀／台北報導】經濟部產業發展署今（114）年持續推動行政院國科會「晶片驅動台灣產業創新方案」，推展「晶創IC設計補助計畫」，以強化國內 IC 設計關鍵技術自主。本年度共核定 28 項補助案，包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技等企業，補助總金額達 13 億元，預估可帶動250家上下游廠商投入，創造近360億元產值。
首年成果推升AI、高效運算、車用晶片前瞻布局
產發署表示，該計畫自113年推動以來，首年即核定27項研發案，協助業者在AI、高效運算、車用電子等領域挑戰16奈米以下甚至更前瞻的製程技術，如見臻科技在補助下推動全球體積最小的眼動追蹤AI晶片模組，具超低功耗、即時運算優勢，成為下一代智慧穿戴裝置關鍵元件。
而114年聚焦高值系統與信賴晶片，應用跨無人機、機器人到衛星通訊。
產發署副署長陳佩利表示，本年度計畫以「帶動百工百業」為主軸，進一步聚焦高值系統創新與可信賴晶片布局，應用涵蓋 AI、車用、機器人、無人機、智慧穿戴、安控、衛星通訊等領域。許多案件與政府推動的五大信賴產業高度相關，可望協助台灣突破技術瓶頸並加速進口替代。
原相科技今年獲補助開發台灣第一款可應用於無人機的紅外線動態對比影像晶片及雙光整合模組，有望突破高階影像感測長期被歐美壟斷的局面。
晶創計畫逐步擴大台灣IC設計能量
振生半導體則以量子級資安晶片瞄準國防與產業資安需求，是首家獲選加入美國最大半導體加速器 Silicon Catalyst 的台灣團隊。補助將協助其從研發跨向量產，並與本土半導體供應鏈協作，打造100%國產量子加密 AI 推論晶片。
陳佩利說明，晶創計畫的策略布局自E30、E40以至未來的E50，逐步擴大與深化國內IC設計能量：E30協助IC設計業者往先進製程邁進，E30主要針對IC設計公司，目標是協助業者從既有製程升級到先進製程，因此規格要求較偏向更高階的製程能力。
E40引導IC設計與系統廠結合、擴大應用領域，E40的策略思維在於促成IC設計公司與系統廠合作，讓晶片不只開發成功，更能有「出海口」。因此補助類別特別納入無人機、機器人、機器狗、車用電子與資安等領域，鼓勵以系統整合角度提出計畫。
政府提供晶片設計整合能力
他指出，許多今年核定的案件已不再只有「晶片」本身，而是延伸到模組化與整機應用的開發，顯示台灣業者正朝更完整的系統鏈結邁進。
E50更聚焦無人機、機器人、低軌衛星三大領域，展望未來，E50計畫將強化國家關鍵戰略技術，聚焦於無人機、機器人與低軌衛星；同時仍開放其他具潛力的系統領域與 IC 設計公司共同提案，促成更多具市場競爭力的商品化成果。
在回應媒體提問時，陳佩利也補充，目前業者在執行相關研發時需求多元，因此政府的支持方式也分成兩類。一是提供晶片與設計整合能力，協助企業從演算法、晶片、整合式設計到系統端逐步串接，提升開發效率。
另外是推動可量產的「單晶片模式」，對於需要加速導入應用的設備業者，政府將協助業者把原本複雜技術整合成單顆晶片，降低使用門檻，使其更易整合於通訊設備或終端產品。
他指出，隨著規模放大與技術成熟，「原定成本的十分之一、只剩下十分之一」的成果也已逐步顯現，顯示補助確實提高效益並降低開發成本。
產發署：晶創計畫執行期為5年
產發署表示，「晶創IC設計補助計畫」執行期為5年、每案3年，未來將持續依產業需求滾動調整，並強化國家關鍵技術自主、可信賴晶片發展、IC 設計與系統廠合作應用場域擴大與商品化成果。
展望明年，政府將持續推動創新晶片研發，穩固台灣在全球供應鏈中的關鍵地位。
